[发明专利]半导体料盘自动运输设备

说明书

本发明涉及半导体料盘运输设备技术领域的半导体料盘自动运输设备，包括空盘物料舱、料盘物料舱、中转运输机构和取料运输机构，空盘物料舱和料盘物料舱之间为上下垂直分布，中转运输机构设置在料盘物料舱与取料运输机构之间，空盘物料舱和料盘物料舱的内部均设有第一抬升架，中转运输机构的内部设有第二抬升架，取料运输机的内部设有第三抬升架，设有用于驱动第一限位板体和第二限位板体移动的间隙调节机构，使得多个物料盘可进行堆叠进行一次性运输，提高了半导体料盘自动运输设备的运输效率，使半导体料盘自动运输设备适应不同尺寸的半导体料盘进行运输，达到减少不同尺寸的半导体料盘自动运输设备的目的。

技术领域

本发明涉及半导体料盘运输设备技术领域，具体为半导体料盘自动运输设备。

背景技术

现有技术中半导体的检测，均需要料盘对半导体进行装载，并通过料盘运输生产线对料盘进行运输。料盘运输生产线一般通过滚筒式输送线对料盘进行滚动运输。

现有技术中存在不同尺寸的料盘，相对应的需要选择长度尺寸一致的滚筒式输送线进行运输，同时一种规格的滚筒式输送线只适配一种尺寸大小的料盘，导致生产者需要根据料盘尺寸投入多条料盘运输生产线，从而导致生产者的料盘运输设备成本投入量大；

在滚筒式输送线的末端一般由人工将物料盘进行堆叠，同时经过人工对物料盘的进行摆放方向进行调整统一，导致滚筒式输送线的自动化程度低，物料盘的运输效率低下。

因此，亟需半导体料盘自动运输设备来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供半导体料盘自动运输设备，为了更好地解决滚筒式输送线无法适应不同尺寸大小的料盘和提高物料盘的运输效率的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

半导体料盘自动运输设备，包括空盘物料舱、料盘物料舱、中转运输机构和取料运输机构，空盘物料舱和料盘物料舱之间为上下垂直分布，中转运输机构设置在料盘物料舱与取料运输机构之间；

所述空盘物料舱、料盘物料舱、中转运输机构和取料运输机构均设有用于运输料盘的滚筒运输线，滚筒运输线包括若干根可转动的滚筒，空盘物料舱和料盘物料舱的内部均设有第一抬升架，中转运输机构的内部设有第二抬升架，取料运输机的内部设有第三抬升架，位于空盘物料舱和料盘物料舱内部的滚筒运输线均通过第一承载架与第一抬升架进行活动连接，位于中转运输机构和取料运输机构内部的滚筒运输线通过第二承载架分别与第二抬升架和第三抬升架进行活动连接，第二抬升架的高度大于第三抬升架的高度；

位于空盘物料舱和料盘物料舱内部的滚筒运输线顶部的两侧均设有第一限位板体，位于中转运输机构和取料运输机构内部的滚筒运输线顶部的两侧均设有第二限位板体，空盘物料舱、料盘物料舱、中转运输机构和取料运输机构的内部均设有用于驱动第一限位板体和第二限位板体移动的间隙调节机构，第一限位板体和第二限位板体分别与间隙调节机构进行固定连接，相邻两块第一限位板体通过间隙调节机构进行间隙调节，相邻两块第二限位板体通过间隙调节机构进行间隙调节；

所述中转运输机构的上方设有堆叠机械手，堆叠机械手包括伺服滑台组件、支持臂和夹具，支持臂的一端通过气动组件与夹具进行活动连接，支持臂的另一端与伺服滑台组件进行活动连接，夹具通过支持臂延伸至中转运输机构的上方，夹具通过伺服滑台组件可在中转运输机构与取料运输机构之间的上方进行移动。

上述说明中，作为进一步的方案，第一承载架与第二承载架的结构保持一致，第一承载架和第二承载架均包括承载板体、固定支架和滑动套筒，固定支架垂直固定连接在承载板体的两侧，滚筒的两端可转动地连接在固定支架的内侧壁，滑动套筒设置于承载板体的四个边角处，第一承载架与第二承载架均通过滑动套筒与第一抬升架、第二抬升架和第三抬升架进行活动连接，第一抬升架、第二抬升架和第三抬升架的两侧均为导向杆，滑动套筒分别与对应的导向杆进行套接，第一承载架与第二承载架可沿导向杆进行上下滑动。