[发明专利]半导体料盘自动运输设备在审
申请号: | 202211577922.X | 申请日: | 2022-12-09 |
公开(公告)号: | CN115799128A | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 禤永安;谢华春;黄世友 | 申请(专利权)人: | 东莞市善易机械科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 东莞金凯云知识产权代理事务所(普通合伙) 44780 | 代理人: | 陈凯玉 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 自动 运输设备 | ||
1.半导体料盘自动运输设备,其特征在于:包括空盘物料舱、料盘物料舱、中转运输机构和取料运输机构,空盘物料舱和料盘物料舱之间为上下垂直分布,中转运输机构设置在料盘物料舱与取料运输机构之间;
所述空盘物料舱、料盘物料舱、中转运输机构和取料运输机构均设有用于运输料盘的滚筒运输线,滚筒运输线包括若干根可转动的滚筒,空盘物料舱和料盘物料舱的内部均设有第一抬升架,中转运输机构的内部设有第二抬升架,取料运输机的内部设有第三抬升架,位于空盘物料舱和料盘物料舱内部的滚筒运输线均通过第一承载架与第一抬升架进行活动连接,位于中转运输机构和取料运输机构内部的滚筒运输线通过第二承载架分别与第二抬升架和第三抬升架进行活动连接,第二抬升架的高度大于第三抬升架的高度;
位于空盘物料舱和料盘物料舱内部的滚筒运输线顶部的两侧均设有第一限位板体,位于中转运输机构和取料运输机构内部的滚筒运输线顶部的两侧均设有第二限位板体,空盘物料舱、料盘物料舱、中转运输机构和取料运输机构的内部均设有用于驱动第一限位板体和第二限位板体移动的间隙调节机构,第一限位板体和第二限位板体分别与间隙调节机构进行固定连接,相邻两块第一限位板体通过间隙调节机构进行间隙调节,相邻两块第二限位板体通过间隙调节机构进行间隙调节;
所述中转运输机构的上方设有堆叠机械手,堆叠机械手包括伺服滑台组件、支持臂和夹具,支持臂的一端通过气动组件与夹具进行活动连接,支持臂的另一端与伺服滑台组件进行活动连接,夹具通过支持臂延伸至中转运输机构的上方,夹具通过伺服滑台组件可在中转运输机构与取料运输机构之间的上方进行移动。
2.根据权利要求1所述的半导体料盘自动运输设备,其特征在于:所述第一承载架与第二承载架的结构保持一致,第一承载架和第二承载架均包括承载板体、固定支架和滑动套筒,固定支架垂直固定连接在承载板体的两侧,滚筒的两端可转动地连接在固定支架的内侧壁,滑动套筒设置于承载板体的四个边角处,第一承载架与第二承载架均通过滑动套筒与第一抬升架、第二抬升架和第三抬升架进行活动连接,第一抬升架、第二抬升架和第三抬升架的两侧均为导向杆,滑动套筒分别与对应的导向杆进行套接,第一承载架与第二承载架可沿导向杆进行上下滑动。
3.根据权利要求2所述的半导体料盘自动运输设备,其特征在于:所述第一抬升架、第二抬升架和第三抬升架的顶部均设有用于驱动第一承载架与第二承载架进行上下滑动的抬升驱动组件;
抬升驱动组件包括抬升伺服电机和抬升丝杆,承载板体的一侧设有与抬升丝杆相匹配的螺接件,抬升伺服电机分别固定连接在第一抬升架、第二抬升架和第三抬升架的顶部,抬升丝杆的一端与抬升伺服电机的输出轴进行固定连接,抬升丝杆的另一端贯穿第一抬升架、第二抬升架和第三抬升架的顶部,且与螺接件进行螺接。
4.根据权利要求2所述的半导体料盘自动运输设备,其特征在于:所述位于中转运输机构和取料运输机构内部的间隙调节机构设置在第二抬升架和第三抬升架的内部,位于空盘物料舱、料盘物料舱内部的间隙调节机构设置在第一承载架的内部,第一限位板体和第二限位板体均通过连接座与间隙调节机构进行固定连接,连接座呈直角状结构,第一限位板体和第二限位板体的底部固定连接在连接座的一侧。
5.根据权利要求4所述的半导体料盘自动运输设备,其特征在于:所述间隙调节机构包括调节导轨、调节伺服电机、调节丝杆和调节滑块,调节滑块的底部可滑动地连接在调节导轨的中部,连接座远离第一限位板体和第二限位板体的一侧与调节滑块的顶部进行固定连接,第一限位板体和第二限位板体与调节导轨之间的夹角为90度;
调节伺服电机设置在调节导轨的一端,调节丝杆的一端与调节伺服电机的输出轴进行固定连接,连接座的中部设有向上凸起的螺接块,调节丝杆的另一端贯穿螺接块的中部,且与螺接块进行螺接。
6.根据权利要求4所述的半导体料盘自动运输设备,其特征在于:所述第一限位板体的中部开设有若干个套接通孔,滚筒插接在套接通孔的内部,滚筒可在套接通孔的内部进行移动;
第二限位板体的中部开设有若干条滑槽,滑槽贯穿第二限位板体的两侧面,滚筒插接在滑槽的内部,且与滑槽之间保持垂直的结构,滚筒可沿滑槽的内部进行滑动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造