[发明专利]一种上位机控制的双激光分割系统及方法

说明书

本发明涉及激光切割技术领域，且公开了一种上位机控制的双激光分割系统，包括控制模块，所述控制模块的输出端与解析模块的输入端信号连接，所述解析模块的输出端与分割模块的输入端信号连接。该上位机控制的双激光分割系统及方法，通过对运动过程和结构的分析，对其进行有限元的分析和优化，在建立切割三维模型的基础上，利用物理光学、图像处理、机械传动、自动化控制等，实现光、机、电一体化的系统，而激光切割机控制软件系统是关键技术之一，通过计算机视觉技术，实现高速、精确的激光扫描切割数控化，具有安全可靠、稳定性高等优势，有效地满足了激光切割的实际使用需求，完全可以用于激光设备的全自动切割。

技术领域

本发明涉及激光分割技术领域，具体为一种上位机控制的双激光分割系统及方法。

背景技术

许多汽车生产公司为了进一步占据更大的市场份额，满足消费者的要求，在生产每一个零部件上不断地对工艺生产流程和零件成本进行改良和优化，以此来提高生产汽车的效率，降低汽车整车的成本。在过去，对于每一个汽车零件的生产往往是依靠模具的冲压而得到符合要求的零件，由于在冲压过程中，对模具的磨损较大，存在零件的边缘精度较低、加工成本较高等一系列的不足和缺陷，为了解决这一难题，汽车零件的制造加工可以利用激光技术对其进行切割，完成零件的造型，从而达到减少模具的磨损，提高制造精度的目的。

为了满足激光切割的高效率和低成本的需求，需要一种双激光切割系统，来在满足激光切割的速度，节约了上、下料的时间，提高了汽车零件的生产效率，大幅度缩短了新车的研制时间和汽车的生产准备周期，使汽车零件的生产趋于全自动化，降低了整车的生产成本，故而提出一种上位机控制的双激光分割系统及方法来解决上述问题。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种上位机控制的双激光分割系统及方法，具备效率高成本低等优点，解决了效率成本有待提高的问题。

(二)技术方案

为实现上述效率高成本低目的，本发明提供如下技术方案：一种上位机控制的双激光分割系统，包括控制模块，所述控制模块的输出端与解析模块的输入端信号连接，所述解析模块的输出端与分割模块的输入端信号连接，所述分割模块的输出端与处理模块的输入端信号连接，所述处理模块的输出端与驱动模块的输入端信号连接，所述驱动模块的输出端与加工模块的输入端电性连接；

所述加工模块由左工位旋转式激光切割器、右工位旋转式激光切割器、工装模块、支架模块和基座模块组成，所述工装模块、支架模块和基座模块通过上位机分别与伺服电机、传感器和报警器相连接，构成一个旋转、交换的驱动控制平台。

优选的，所述控制模块、解析模块、分割模块、处理模块、分割模块、驱动模块和加工模块均由上位机控制。

优选的，所述支架模块中支架的旋转运动主要通过与电机的法兰盘连接来驱动。

优选的，所述解析模块用于解析出当前待切割的工件所对应的数据文件，所述分割模块用于对所述数据文件中的图像按X轴方向用中位线、左边边界线条和右边边界线条分割。

优选的，所述处理模块用于依序处理所述数据文件中的图像的每一个多边形区域或填充区域，对该多边形区域或填充区域用双激光分割模式执行分割。

本发明要解决的另一技术问题是提供一种上位机控制的双激光分割方法，包括以下步骤：

S1对工件设计图解析及加工指令生成，工件的图形设计文件采用行、Ik标准的Gerber格式，工件激光切割软件系统读取Gerber文件，解析图层(Laver)信息和实体(Entity)信息，包括直线、圆弧。