[发明专利]一种上位机控制的双激光分割系统及方法

权利要求书

1.一种上位机控制的双激光分割系统，包括控制模块，其特征在于，所述控制模块的输出端与解析模块的输入端信号连接，所述解析模块的输出端与分割模块的输入端信号连接，所述分割模块的输出端与处理模块的输入端信号连接，所述处理模块的输出端与驱动模块的输入端信号连接，所述驱动模块的输出端与加工模块的输入端电性连接；

所述加工模块由左工位旋转式激光切割器、右工位旋转式激光切割器、工装模块、支架模块和基座模块组成，所述工装模块、支架模块和基座模块通过上位机分别与伺服电机、传感器和报警器相连接，构成一个旋转、交换的驱动控制平台。

2.根据权利要求1所述的一种上位机控制的双激光分割系统，其特征在于，所述控制模块、解析模块、分割模块、处理模块、分割模块、驱动模块和加工模块均由上位机控制。

3.根据权利要求1所述的一种上位机控制的双激光分割系统，其特征在于，所述支架模块中支架的旋转运动主要通过与电机的法兰盘连接来驱动。

4.根据权利要求1所述的一种上位机控制的双激光分割系统，其特征在于，所述解析模块用于解析出当前待切割的工件所对应的数据文件，所述分割模块用于对所述数据文件中的图像按X轴方向用中位线、左边边界线条和右边边界线条分割。

5.根据权利要求1所述的一种上位机控制的双激光分割系统，其特征在于，所述处理模块用于依序处理所述数据文件中的图像的每一个多边形区域或填充区域，对该多边形区域或填充区域用双激光分割模式执行分割。

6.一种上位机控制的双激光分割方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1对工件设计图解析及加工指令生成，工件的图形设计文件采用行、Ik标准的Gerber格式，工件激光切割软件系统读取Gerber文件，解析图层(Laver)信息和实体(Entity)信息，包括直线、圆弧。

S2进行XY轴工作台及振镜运动控制，通过运动控制器，控制工作台坐标系下运动与工件坐标系下运动转换，单段直线、曲线轨迹运动控制，振镜角度、平移运动、工作台和振镜多段轨迹连续运动等；

S3进行激光能量输出及光路系统控制，包括激光开关控制、延时时序逻辑处理，激光能量模式选择，激光能量输出方式选择、相关参数设置；

S4利用三维软件对双工位旋转式激光切割装置进行了结构设计，标准工装根据待切割件的不同，对其进行更换，提高整体稳定性，两端对称放置标准工装，最大限度保证了整体的稳定性和安全性；

S5工件自动定位和工件变形加工校正模块,系统使用CCD摄像机采集工件的影像，分析提取工件位置信息，进行工件自动定位处理、变形工件加工指的自动校正。

7.根据权利要求1所述的一种上位机控制的双激光分割系统，其特征在于，所述步骤S1中用户可选取加工层及轨迹，指定外轮廓、内轮廓或中心线进行切割加工,提取实体属性信息：类型、线宽、颜色、坐标点等，进行图形的演示、加工指令生成。

8.根据权利要求1所述的一种上位机控制的双激光分割系统，其特征在于，所述步骤S1中Gerber文件是EIA的标准格式，如：Protel、PADS等所有工件设计软件都可生成Gerber文件。

9.根据权利要求1所述的一种上位机控制的双激光分割系统，其特征在于，所述步骤S1中切割软件具有外边框定位功能，在切割输前运行该定化功能时，控制两维线性马达工作台，快速按照图形中四边最外边的点所组成的直角四边形，按设定的激光功率执行一次边界扫描运动，以确保工件在加工范围之内，如果工件不在加工范围内，则人工调整工件位置。