[发明专利]半导体制造过程中质量计量装置

说明书

本发明公开了半导体制造过程中质量计量装置，包括机架，所述机架为C形板状结构，所述机架的内部上下滑动安装有用于对半导体晶片传送的传送机构，所述机架的底部设有用于对半导体晶片进行旋转的旋转机构，所述机架位于旋转机构的上方设有检测机构，所述机架的底部设有用于对传送机构进行升降的升降机构，所述传送机构与升降机构之间设有传动机构。本发明通过旋转机构带动半导体进行旋转的同时，并通过传动电机带动传动螺杆转动，使传动螺杆带动其外表面螺纹连接的移动块沿其轴线方向进行移动，使移动块底端固定安装的厚度传感器缓慢移动，使厚度传感器在移动时对半导体晶片的厚度进行检测，以检测半导体晶片的整体厚度是否合格。

技术领域

本发明涉及检测设备技术领域，尤其涉及半导体制造过程中质量计量装置。

背景技术

半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀、布线制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料。

现有的半导体制造过程中质量计量装置在对半导体晶片进行质量计量时，需要对其厚度进行检测，而现有的检测方式只是通过厚度传感器对半导体晶片的部分位置进行检测，不能对半导体晶片的整体厚度进行检测。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的半导体制造过程中质量计量装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

半导体制造过程中质量计量装置，包括机架，所述机架为C形板状结构，所述机架的内部上下滑动安装有用于对半导体晶片传送的传送机构，所述机架的底部设有用于对半导体晶片进行旋转的旋转机构，所述机架位于旋转机构的上方设有检测机构，所述机架的底部设有用于对传送机构进行升降的升降机构，所述传送机构与升降机构之间设有传动机构，所述旋转机构与升降机构之间设有驱动机构。

作为本发明的进一步方案，所述传送机构包括上下滑动安装于机架内壁的C形架，所述C形架两端相对两侧的内壁分别两两一组对称固定安装有四个辊轮，一组两个所述辊轮的外表面套设有传送带，相对两个所述辊轮之间固定安装有转轴，所述C形架的外表面固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端贯穿C形架的外表面并与其中一个辊轮的转动中心固定安装，所述C形架靠近旋转机构的相对两侧之间固定安装有挡杆，所述挡杆位于传送带的上方设置。

作为本发明的进一步方案，所述旋转机构包括固定安装于机架底壁的固定安装有支撑台，所述支撑台的上表面转动安装有托盘，所述托盘上安装有重量传感器，所述托盘的底端固定安装有转动轴，所述转动轴的底端贯穿支撑台的顶部并与机架的底壁转动安装。

作为本发明的进一步方案，所述升降机构包括转动安装于机架底壁的升降螺杆，所述C形架的底端固定安装有螺纹管，所述升降螺杆的顶部插设于螺纹管的内部并与其螺纹连接，所述机架与C形架之间设有限位组件。

作为本发明的进一步方案，所述限位组件包括均匀固定安装于机架底壁的多根限位杆，所述C形架的下表面均匀固定安装有多根与限位杆相匹配的限位管，所述限位杆插设于限位管的内部并与其滑动安装。

作为本发明的进一步方案，所述检测机构包括固定安装于机架顶端的C形板，所述C形板相对两侧的外表面之间转动安装有传动螺杆，所述C形板相对两侧的外表面之间固定安装有导杆，所述传动螺杆的外表面螺纹连接有移动块，所述导杆贯穿移动块的外表面并与其滑动安装，所述移动块的底端固定安装有厚度传感器，所述C形板的外表面固定安装有传动电机，所述传动电机的输出端贯穿C形板的外表面并与传动螺杆的一端端部固定安装。