[发明专利]一种晶圆冷扩热缩装置及其冷扩热缩方法在审
申请号: | 202211522323.8 | 申请日: | 2022-11-30 |
公开(公告)号: | CN115810568A | 公开(公告)日: | 2023-03-17 |
发明(设计)人: | 陶为银;蔡正道;王鹏;闫兴 | 申请(专利权)人: | 河南通用智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/78 |
代理公司: | 苏州佳捷天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 32516 | 代理人: | 李阳 |
地址: | 450000 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆冷扩热缩 装置 及其 冷扩热缩 方法 | ||
1.一种晶圆冷扩热缩装置,包括机架(1),其特征在于:还包括设置在机架(1)上的冷扩机构(4)和热缩机构(5),所述冷扩机构(4)和热缩机构(5)之间设置有用于将冷扩机构(4)中的产品转移至热缩机构(5)中的转移机构(8)。
2.根据权利要求1所述的晶圆冷扩热缩装置,其特征在于:所述冷扩机构(4)包括底板、设置底板上的四个侧板(401)、固定连接四个侧板(401)上端的盖板(402)、可升降的挡板(403)以及驱动挡板(403)升降的三号气缸(404),其中一个侧板(401)开设有进料口(421),所述三号气缸(404)设置在开设有进料口(421)的侧板(401)上,所述挡板(403)用于封堵进料口(421),所述侧板(401)、盖板402)、挡板(403)和底板形成腔体,所述腔体内设置有用于托载产品的托举板(405)和用于顶膜的顶板(406),所述底板端面竖向设置有一号直线轴承和二号直线轴承,所述一号直线轴承内套设有上端与托举板(405)固定连接的一号导柱(407),所述一号导柱(407)下端面固定连接有一号板(408),所述底板下方设置有用于驱动一号板(408)升降的一号升降动力源(409),所述托举板(405)上设置有通孔,所述二号直线轴承内套设有与顶板(406)固定连接的二号导柱(410),所述二号导柱(410)下端面固定连接有二号板(411),所述底板下方设置有用于驱动二号板(411)升降的二号动力源(412),所述顶板(406)在二号动力源(412)的驱动下可升降的通过通孔,所述腔体内还设置有卡板(413),所述卡板(413)固定设置在托举板(405)的上方,所述卡板(413)上设置有与一号通孔对应的二号通孔(4131)。
3.根据权利要求2所述的晶圆冷扩热缩装置,其特征在于:所述顶板(402)上设置有透明视窗,所述卡板(413)的下端面上设置有凸起部(4131),所述托举板(405)的上端面设置有与凸起部(4131)适配的台阶部(4051),所述台阶部(4051)沿一号通孔环向设置。
4.根据权利要求1所述的晶圆冷扩热缩装置,其特征在于:所述顶板(406)、一号通孔和二号通孔(4131)均为圆形,所述顶板(406)的圆心与一号通孔的圆心在同一竖轴上,所述一号升降动力源(409)为一号气缸,所述二号升降动力源为二号气缸。
5.根据权利要求1所述的晶圆冷扩热缩装置,其特征在于:所述转移机构(8)包括设置在冷扩机构(4)和热缩机构(5)之间的中转台(82)、推移夹取组件(83)以及旋转机械手(81)。
6.根据权利要求1所述的晶圆冷扩热缩装置,其特征在于:所述热缩机构(5)包括设置在机架(1)上的盖板组件(52)、可相对机架(1)升降的安装架、固定设置在机架(1)上且位于安装架下方的固定架以及固定设置在机架(1)上的热吹风组件(51),所述安装架包括一号架和二号架,所述一号架包括若干可相对机架(1)端面升降的一号导轴(501)、固定设置在一号导轴(501)上端的托板(502)以及与一号导轴(501)下端固定连接的三号板(503),所述二号架包括若干可相对机架(1)端面升降的二号导轴(504)、固定设置在二号导轴(504)上端的吸板(505)以及与二号导轴(504)固定连接的四号板(506),所述固定架上设置有用于驱动一号架升降的六号气缸(507)和用于驱动二号架升降的丝杆模组(508),所述托板(502)上设置有对覆膜进行避位的三号通孔,所述吸板(505)位于三号通孔下方,所述盖板组件(52)包括两条平行设置在机架(1)上的直线导轨(509)、分别滑动设置在两条直线导轨(509)上的移动板(510)、连接两个移动板(510)上端的限位板(511)以及设置在机架(1)上用于驱动移动板(510)相对直线导轨(509)运动的五号气缸(512),所述限位板(511)上设置有通风孔(5111),所述吸板(505)上竖向设置有若干吸风孔,所述热吹风组件(51)设置在安装架一侧用于对托板(502)上的产品吹热风。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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