[发明专利]一种PCB板线路修复方法及装置

说明书

本申请涉及一种PCB板线路修复方法，包括以下步骤：获取PCB板，利用图像采集模块获取到PCB板的图像；根据获取的PCB板图像判断PCB板是否存在缺陷，并锁定缺陷的位置区间；当缺陷尺寸大于第一阈值时，采用UV胶作业固定线宽并利用锡炉浸锡机修复缺陷；当缺陷尺寸小于第二阈值时，采用线宽相等的铜线点焊修复缺陷。本申请提供的上述方案，在发现线路板出现问题时，可以及时对其进行修复，减少了不良流失到客户端，杜绝了客诉与外部失效成本，提升了生产品质，减少了报废成本浪费。

技术领域

本发明涉及印制电路板PCB产品工艺技术领域，特别是涉及一种PCB板线路修复方法及装置。

背景技术

目前印制电路板(PCB)，又称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着行业的快速发展，精细化的发展越来越重要。客户端对其产品线宽完整度要求越来越严格，电子元器件的集成度随之也越来越高。相应的，印制电路板对线路品质要求也随之相应提高。

由于线路板在检修过程会发现大量线路开路、缺口、刮伤等不良，而现有技术缺少对开路、缺口、刮伤等问题的修复方法，从而导致线路板直接报废，造成成本浪费。

发明内容

基于此，有必要针对现有线路板在检修发现问题时，缺少对应的修复方法的问题，提供一种PCB板线路修复方法及装置。

本申请提供了一种PCB板线路修复方法，包括以下步骤：

获取PCB板，利用图像采集模块获取到PCB板的图像；

根据获取的PCB板图像判断PCB板是否存在缺陷，并锁定缺陷的位置区间；

当缺陷尺寸大于第一阈值时，采用UV胶作业固定线宽并利用锡炉浸锡机修复缺陷；当缺陷尺寸小于第二阈值时，采用线宽相等的铜线点焊修复缺陷。

在其中一个实施例中，所述在采用线宽相等的铜线点焊之后，该方法还包括：

沿缺陷所在线路方向多次擦拭PCB板；

补胶；

使用UV灯烘烤预设时间，确保线路固化。

在其中一个实施例中，当利用锡炉浸锡机修复缺陷或采用线宽相等的铜线点焊修复缺陷之后，该方法还包括：

检测PCB板上的线路是否合格，若不合格，则采用激光设备对PCB板进行修复。

在其中一个实施例中，所述采用激光设备对PCB板进行修复，包括：

计算缺陷位置的线宽和缺陷位置的体积；

根据线宽和体积计算激光熔覆粉末的用量；

根据激光熔覆粉末的用量设定激光设备的参数，最后通过激光设备对PCB板进行修复。

在其中一个实施例中，所述激光熔覆粉末为铜粉。

在其中一个实施例中，所述判断PCB板是否存在缺陷并锁定缺陷的位置区间，包括：

对PCB板的图像进行二值化处理；

提取出PCB板上线路轨迹和线路宽度；

将该线路轨迹和线路宽度与PCB设计图纸中的线路进行自动对比，标示出不同点作为缺陷的位置区间。

在其中一个实施例中，所述根据获取的PCB板图像判断PCB板是否存在缺陷，包括：

获取预设电路板的三维成像信息；

获取PCB板的三维成像信息；

将所述PCB板的三维成像信息与预设电路板的三维成像信息进行对比。