[发明专利]一种PCB板线路修复方法及装置

权利要求书

1.一种PCB板线路修复方法，其特征在于，包括以下步骤：

获取PCB板，利用图像采集模块获取到PCB板的图像；

根据获取的PCB板图像判断PCB板是否存在缺陷，并锁定缺陷的位置区间；

当缺陷尺寸大于第一阈值时，采用UV胶作业固定线宽并利用锡炉浸锡机修复缺陷；当缺陷尺寸小于第二阈值时，采用线宽相等的铜线点焊修复缺陷。

2.根据权利要求1所述的PCB板线路修复方法，其特征在于，所述在采用线宽相等的铜线点焊之后，该方法还包括：

沿缺陷所在线路方向多次擦拭PCB板；

补胶；

使用UV灯烘烤预设时间，确保线路固化。

3.根据权利要求1所述的PCB板线路修复方法，其特征在于，当利用锡炉浸锡机修复缺陷或采用线宽相等的铜线点焊修复缺陷之后，该方法还包括：

检测PCB板上的线路是否合格，若不合格，则采用激光设备对PCB板进行修复。

4.根据权利要求3所述的PCB板线路修复方法，其特征在于，所述采用激光设备对PCB板进行修复，包括：

计算缺陷位置的线宽和缺陷位置的体积；

根据线宽和体积计算激光熔覆粉末的用量；

根据激光熔覆粉末的用量设定激光设备的参数，最后通过激光设备对PCB板进行修复。

5.根据权利要求4所述的PCB板线路修复方法，其特征在于，所述激光熔覆粉末为铜粉。

6.根据权利要求1所述的PCB板线路修复方法，其特征在于，所述判断PCB板是否存在缺陷并锁定缺陷的位置区间，包括：

对PCB板的图像进行二值化处理；

提取出PCB板上线路轨迹和线路宽度；

将该线路轨迹和线路宽度与PCB设计图纸中的线路进行自动对比，标示出不同点作为缺陷的位置区间。

7.根据权利要求1所述的PCB板线路修复方法，其特征在于，所述根据获取的PCB板图像判断PCB板是否存在缺陷，包括：

获取预设电路板的三维成像信息；

获取PCB板的三维成像信息；

将所述PCB板的三维成像信息与预设电路板的三维成像信息进行对比。

8.根据权利要求1所述的PCB板线路修复方法，其特征在于，所述缺陷包括开路或断路。

9.根据权利要求1所述的PCB板线路修复方法，其特征在于，所述第一阈值为3-3.5mil，所述第二阈值为1.5-2mil。

10.一种PCB板线路修复装置，其特征在于，所述装置包括：

获取模块，用于利用图像采集模块获取到PCB板的图像；

判断锁定模块，用于根据获取的PCB板图像判断PCB板是否存在缺陷，并锁定缺陷的位置区间；

修复模块，用于当缺陷尺寸大于第一阈值时，采用UV胶作业固定线宽并利用锡炉浸锡机修复缺陷；当缺陷尺寸小于第二阈值时，采用线宽相等的铜线点焊修复缺陷。