[发明专利]一种轴承凹进量的测量装置及其运作方法

权利要求书

1.一种轴承凹进量的测量装置，包括机架，其特征在于，所述机架的上部装设检测机构，所述机架的下部装设载料顶升机构，所述检测机构包括旋转器，所述旋转器通过旋转传动组件转动连接修磨组件，所述修磨组件内呈静态吊设感测组件，所述感测组件的静态测头接触所述修磨组件的动态研磨端；所述顶升机构包括顶升器，所述顶升器通过升降传动组件连接载料组件，所述修磨组件与所述载料组件上下对峙且夹设产品压合工位。

2.如权利要求1所述的轴承凹进量的测量装置，其特征在于，所述机架由上至下平行设置顶板、中板和底板，所述顶板与所述中板之间通过若干支柱固连，所述中板与所述底板之间通过若干支柱固连。

3.如权利要求2所述的轴承凹进量的测量装置，其特征在于，所述修磨组件包括固装于所述顶板中部的轴承座，所述轴承座内呈转动穿接支撑轴，所述支撑轴的底部具有圆锥头，所述圆锥头的底端固连内圈工装，所述内圈工装形成所述动态研磨端。

4.如权利要求3所述的轴承凹进量的测量装置，其特征在于，所述中板的中部固装定位套，所述定位套的底端固连外圈工装，所述定位套中心开通圆锥孔，所述圆锥孔的底端连通所述外圈工装的上凹腔，所述圆锥头伸入所述圆锥孔并使所述内圈工装嵌入所述外圈工装的上凹腔中。

5.如权利要求4所述的轴承凹进量的测量装置，其特征在于，所述支撑轴的外周固套配重圈，所述中板内装设若干缓冲器，若干所述缓冲器绕所述定位套外周呈环形阵列，所述缓冲器的缓冲头朝上承托所述配重圈。

6.如权利要求3所述的轴承凹进量的测量装置，其特征在于，所述支撑轴具有中空轴腔，所述中空轴腔的顶端为敞口，所述感测组件包括盖设于所述轴承座顶侧的盖板，所述盖板的中部穿设安装杆，所述安装杆由所述敞口伸入所述中空轴腔，所述安装杆的底端插入传感器，所述传感器的底端为所述静态测头压制于所述内圈工装的顶面上。

7.如权利要求3所述的轴承凹进量的测量装置，其特征在于，所述旋转传动组件包括固套于所述旋转器转轴外周的主动齿轮，所述支撑轴外周固套从动齿轮，所述主动齿轮与所述从动齿轮形成齿啮合连接。

8.如权利要求2所述的轴承凹进量的测量装置，其特征在于，所述顶升器固装于所述底板上，所述顶升器朝上伸出升降杆，所述升降传动组件包括固连于所述升降杆上的顶升板，所述底板上固装若干导向套，所述顶升板的底面上固连若干导向柱，若干所述导向柱一一对应穿入若干所述导向套形成竖向滑动连接。

9.如权利要求8所述的轴承凹进量的测量装置，其特征在于，所述载料组件包括固定于所述顶升板上的缓冲垫，所述缓冲垫上固定顶环，所述顶环的顶面上凹设嵌料工槽。

10.一种轴承凹进量的测量装置的运作方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)、将轴承按外圈基准面朝上的方向，放置在顶环的嵌料工槽内，顶升器抬升顶升板、顶环及轴承；

2)、由于内圈工装的底端面下凸于外圈工装的底端面，上升后轴承由内圈先接触内圈工装，继续上升至轴承的基准面外圈接触到外圈工装，此时配重圈施加向下的重力，经过缓冲垫的缓冲后，直接作用在轴承内圈上；

3)、由顶升器继续抬升顶升板、顶环及轴承，同步带动内圈工装、配重圈、支撑轴及传感器一起上升，使支撑轴与定位套之间的锥形配合脱开；

4)、旋转器通过主动齿轮与从动齿轮带动支撑轴和内圈工装做旋转运动，使内圈工装研磨轴承的内圈端面以消除间隙；

5)、传感器探测到其静态测头在研磨前后的移动距离，将移动距离与标准件校准时静态测头的零位数值作比较，即可测出被测轴承在配重圈的载荷作用下的凹进量数值。

11.如权利要求10所述的轴承凹进量的测量装置的运作方法，其特征在于，测量后的撤回步骤如下：

a、旋转器停机，顶升器带动顶升板、顶环及轴承下降，使轴承的内圈端面脱离内圈工装，即轴承远离传感器；

b、支撑轴及内圈工装通过配重圈的压力作用向下运动，使支撑轴重新与定位套形成锥形配合，达到复位定心状态；

c、取出轴承，完成一次测量。