[发明专利]电路板和工作组件

说明书

本申请实施例提供一种电路板和工作组件，电路板上设置有芯片阵列，芯片阵列包括多个串联连接的取电单元，取电单元中的各芯片并联连接，其中，至少部分相邻取电单元之间的距离不相等。本申请实施例的技术方案有利于电路板的散热、均温。

本申请要求于2022年10月20日提交至国家知识产权局、申请号为202211291965.1、发明名称为“工作组件和电子设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及散热技术领域，尤其涉及一种电路板和工作组件。

背景技术

通常，现有技术的电路板上仅设置单颗或较少数量的芯片，此时对于整个电路板的芯片散热性能和均温性能要求不高。且通常多颗芯片的情况下，芯片排布方式也不具备规律性。而对于具有较多芯片的电路板，需要具有较高的散热性能和均温性能。

发明内容

本申请实施例提供一种电路板和工作组件，以解决或缓解现有技术中的一项或更多项技术问题。

作为本申请实施例的一个方面，本申请实施例提供一种电路板，所述电路板上设置有芯片阵列，所述芯片阵列包括多个串联连接的取电单元，所述取电单元中的各芯片并联连接，其中，至少部分相邻取电单元之间的距离不相等。

作为本申请实施例的二个方面，本申请实施例提供一种工作组件，包括：电路板和散热器，所述散热器包括散热主体和散热鳍片，所述散热主体包括相对的第一面和第二面，所述第一面与所述散热鳍片连接。

作为本申请实施例的三个方面，本申请实施例提供一种电路板，所述电路板设置有芯片阵列，所述芯片阵列包括多个芯片及至少一个空缺位。

作为本申请实施例的四个方面，本申请实施例提供一种电路板，所述电路板上设置有多个芯片组，至少部分芯片间并联连接，各所述芯片组包括至少一行芯片和/或至少一列芯片，垂直所述芯片的并联方向上，相邻两个所述芯片组之间的组间间距，与任一所述芯片组内相邻芯片间距不相等。

上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本申请进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。

附图说明

在附图中，除非另外规定，否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解，这些附图仅描绘了根据本申请公开的一些实施方式，而不应将其视为是对本申请范围的限制。

图1A示出根据本申请一种实施例的电路板的结构示意图。

图1B示出根据本申请实施例一的电路板的结构示意图。

图2A示出根据本申请实施例二的电路板的结构示意图。

图2B示出了图2A所示的电路板的电流图。

图2C示出了图2A所示的电路板的信号图。

图3示出根据本申请实施例三的电路板的结构示意图。

图4示出根据本申请实施例四的电路板的结构示意图。

图5示出根据本申请实施例五的电路板的结构示意图。

图6A示出根据本申请实施例六的电路板的结构示意图。

图6B示出根据本申请实施例六的电路板的另一个结构示意图。

图7示出根据本申请实施例七的电路板的结构示意图。

图8示出根据本申请实施例八的电路板的结构示意图。

图9示出根据本申请实施例九的电路板的结构示意图。