[发明专利]电路板和工作组件

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板上设置有芯片阵列，所述芯片阵列包括多个串联连接的取电单元，所述取电单元中的各芯片并联连接，其中，至少部分相邻取电单元之间的距离不相等。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述芯片阵列中的芯片尺寸相同，所述芯片阵列中芯片总数大于等于20个或50个。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，沿垂直于并联方向的方向，至少部分相邻取电单元之间的距离大于其他相邻取电单元之间的距离。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，沿垂直于并联方向的方向，至少部分相邻取电单元之间的电连接线长度长于其他相邻取电单元之间的电连接线长度，其中，长度方向垂直于所述取电单元的并联方向。

5.根据权利要求3或4所述的电路板，其特征在于，所述其他相邻取电单元为同一行或同一列的相邻取电单元。

6.根据权利要求3或4所述的电路板，其特征在于，在垂直于所述取电单元的并联方向上，所述其他相邻取电单元为所述芯片阵列中非边缘的取电单元。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，沿散热方向，相邻取电单元之间的距离增加，和/或相邻芯片之间的距离增加。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，在散热方向上，所述芯片阵列所占电路板的矩形区域划分为多个分布区，至少两个分布区内的取电单元数量不相等。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，当芯片行方向为所述散热方向时，各分布区的芯片列数相同；当芯片列方向为所述散热方向时，各分布区的芯片行数相同。

10.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，沿所述散热方向，多个分布区内的取电单元数量减小。

11.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，在垂直于散热方向上，所述芯片阵列所占电路板的矩形区域划分为多个子区域，至少两个子区域的取电单元数量不相等。

12.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，当芯片行方向为所述散热方向时，各子区域的芯片行数相同；当芯片列方向为所述散热方向时，各子区域的芯片列数相同。

13.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述多个子区域包括两个端部区域和一个中间区域，所述端部区域的取电单元数量大于所述中间区域的取电单元数量。

14.根据权利要求13所述的电路板，其特征在于，由所述中间区域向所述端部区域，所述取电单元的数量增加。

15.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述多个子区域包括两个端部区域和一个中间区域，端部区域对应的芯片数量大于或等于中间区域芯片总数。

16.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述多个子区域包括两个端部区域和一个中间区域，端部区域的平均芯片间距小于中间区域的平均芯片间距。

17.根据权利要求13所述的电路板，其特征在于，两个所述端部区域包括第一端部区域和第二端部区域，所述第一端部区域的取电单元数量小于所述第二端部区域的取电单元数量，其中，在所述电路板的垂直放置状态下，所述第一端部区域靠近所述电路板的顶部，所述第二端部区域靠近所述电路板的底部。

18.根据权利要求1所述电路板，其特征在于，相邻取电单元之间设置有金属件，沿串联方向，至少部分相邻取电单元之间的金属件长度长于其他相邻取电单元，其中，长度方向垂直于所述取电单元的并联方向。