[发明专利]一种压力充油芯体在审
申请号: | 202211415188.7 | 申请日: | 2022-11-11 |
公开(公告)号: | CN116256105A | 公开(公告)日: | 2023-06-13 |
发明(设计)人: | 张从江;査俊;宋晓君;解澳恒;张孟雷;魏彬;周志强;李明锐;王彦平;陈锦荣;李欢 | 申请(专利权)人: | 合肥皖科智能技术有限公司 |
主分类号: | G01L19/14 | 分类号: | G01L19/14;G01L9/06 |
代理公司: | 北京汇众通达知识产权代理事务所(普通合伙) 11622 | 代理人: | 曹月琴 |
地址: | 230000 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 压力 充油芯体 | ||
本发明涉及测试设备技术领域,具体是一种压力充油芯体,包括外壳组件C,所述外壳组件C包括充油芯体外壳A、测试组件B,本发明能够通过设置封油环、不锈钢波纹片、不锈钢外壳配合PCB线路板,方便形成一个外壳,便于将MEMX压力传感器包裹在内,使MEMX压力传感器无法直接与含腐蚀的介质相接触,提高了MEMX压力传感的使用寿命,避免MEMX压力传感损坏,同时不锈钢波纹片直接与介质接触时,介质会将压力传感给不锈钢波纹片,而不锈钢波纹片会通过硅油将压力传感给MEMX压力传感,方便MEMX压力传感进行测试,通过设置充油孔配合定位孔,方便用户将金属棒插入充油与定位孔内,能够形成限位效果,方便将陶瓷保护环粘贴在PCB线路板上。
技术领域
本发明涉及测试设备技术领域,具体是一种压力充油芯体。
背景技术
压力传感器是能感受压力信号,并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置,压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成。按不同的测试压力类型,压力传感器可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器,压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器,其广泛应用于各种工业自控环境,涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。
现有技术中,MEMX压力传感器不可以直接测试腐蚀形的介质,例如水,如果MEMX压力传感器直接长时间对水进行测试,水就会损坏MEMX压力传感器,或者降低MEMX压力传感器的测试性能,降低了MEMX压力传感器的使用寿命,且现有的压力测试装置生产成本较高,为此,我们提出一种压力充油芯体来解决上述问题
发明内容
本发明的目的在于提供一种压力充油芯体,以解决上述背景技术中提出的问题。
本发明的技术方案是:一种压力充油芯体,包括外壳组件C,所述外壳组件C包括充油芯体外壳A、测试组件B,所述外壳组件C由密封圈、封油环、不锈钢波纹片、不锈钢外壳、陶瓷保护环、MEMX压力传感器与PCB线路板组成。
优选的,所述不锈钢外壳的周侧开设有密封圈槽,所述密封圈槽与密封圈相匹配。
优选的,所述陶瓷保护环的内部开设有外界连通的定位孔。
优选的,所述PCB线路板的右端设有焊接环,所述PCB线路板内开设有外界连通的充油孔,所述充油孔与定位孔相匹配。
优选的,所述封油环、不锈钢波纹片与不锈钢外壳通过焊接连接,且不锈钢波纹片与封油环的内壁成密封设置。
优选的,所述不锈钢外壳通过焊接环与PCB线路板的上端锡焊密封连接。
优选的,所述PCB线路板的上端与陶瓷保护环粘接连接,所述PCB线路板的上端与MEMX压力传感器与焊接连接。
优选的,所述MEMX压力传感器设置在陶瓷保护内,所述MEMX压力传感器的高度小于定位孔的高度。
优选的,所述陶瓷保护环的周侧与不锈钢外壳的内壁相匹配,所述陶瓷保护环的高度小于不锈钢外壳的高度。
优选的,所述外壳组件组成具体如下步骤:
步骤一:首先将封油环、不锈钢波纹片、不锈钢外壳利用专业夹具使其通风旋转固定用氢弧焊或激光焊机延焊接缝进行旋转焊接得到充油芯体外壳A。
步骤二:将MEMX压力传感器与MEMX压力传感器进行SMT焊接得到测试组件B。
步骤三:将陶瓷保护环粘接在B上,通过定位孔与充油孔进行定位,从而保证同心。
步骤四:将不锈钢外壳利用陶瓷保护环进行同心定位,使用特殊的不锈钢助焊剂使不锈钢外壳与测试组件B通过锡焊密封进行焊接得到外壳组件C。
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