[发明专利]一种压力充油芯体在审
申请号: | 202211415188.7 | 申请日: | 2022-11-11 |
公开(公告)号: | CN116256105A | 公开(公告)日: | 2023-06-13 |
发明(设计)人: | 张从江;査俊;宋晓君;解澳恒;张孟雷;魏彬;周志强;李明锐;王彦平;陈锦荣;李欢 | 申请(专利权)人: | 合肥皖科智能技术有限公司 |
主分类号: | G01L19/14 | 分类号: | G01L19/14;G01L9/06 |
代理公司: | 北京汇众通达知识产权代理事务所(普通合伙) 11622 | 代理人: | 曹月琴 |
地址: | 230000 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 压力 充油芯体 | ||
1.一种压力充油芯体,包括外壳组件C,所述外壳组件C包括充油芯体外壳A、测试组件B,其特征在于:所述外壳组件C由密封圈(1)、封油环(2)、不锈钢波纹片(3)、不锈钢外壳(4)、陶瓷保护环(5)、MEMX压力传感器(6)与PCB线路板(7)组成。
2.根据权利要求1所述的一种压力充油芯体,其特征在于:所述不锈钢外壳(4)的周侧开设有密封圈槽(41),所述密封圈槽(41)与密封圈(1)相匹配。
3.根据权利要求1所述的一种压力充油芯体,其特征在于:所述陶瓷保护环(5)的内部开设有外界连通的定位孔(51)。
4.根据权利要求1所述的一种压力充油芯体,其特征在于:所述PCB线路板(7)的右端设有焊接环(71),所述PCB线路板(7)内开设有外界连通的充油孔(72),所述充油孔(72)与定位孔(51)相匹配。
5.根据权利要求1所述的一种压力充油芯体,其特征在于:所述封油环(2)、不锈钢波纹片(3)与不锈钢外壳(4)通过焊接连接,且不锈钢波纹片(3)与封油环(2)的内壁成密封设置。
6.根据权利要求1所述的一种压力充油芯体,其特征在于:所述不锈钢外壳(4)通过焊接环(71)与PCB线路板(7)的上端锡焊密封连接。
7.根据权利要求1所述的一种压力充油芯体,其特征在于:所述PCB线路板(7)的上端与陶瓷保护环(5)粘接连接,所述PCB线路板(7)的上端与MEMX压力传感器(6)与焊接连接。
8.根据权利要求1所述的一种压力充油芯体,其特征在于:所述MEMX压力传感器(6)设置在陶瓷保护环(5)内,所述MEMX压力传感器(6)的高度小于定位孔(51)的高度。
9.根据权利要求1所述的一种压力充油芯体,其特征在于:所述陶瓷保护环(5)的周侧与不锈钢外壳(4)的内壁相匹配,所述陶瓷保护环(5)的高度小于不锈钢外壳(4)的高度。
10.根据权利要求1所述的一种压力充油芯体,其特征在于:所述外壳组件组成具体如下步骤:
步骤一:首先将封油环(2)、不锈钢波纹片(3)、不锈钢外壳(4)利用专业夹具使其通风旋转固定用氢弧焊或激光焊机延焊接缝进行旋转焊接得到充油芯体外壳A。
步骤二:将MEMX压力传感器与MEMX压力传感器进行SMT焊接得到测试组件B。
步骤三:将陶瓷保护环(5)粘接在B上,通过定位孔(51)与充油孔(72)进行定位,从而保证同心。
步骤四:将不锈钢外壳(4)利用陶瓷保护环(5)进行同心定位,使用特殊的不锈钢助焊剂使不锈钢外壳(4)与测试组件B通过锡焊密封进行焊接得到外壳组件C。
步骤五:将外壳组件C放置在专用的真空充油罩中使充油孔(72)向上平置,当真空充油罩内的真空度达到“十的负三次方PA”时进行硅油填充,使真空充油罩的硅油淹没充油孔(72)使外壳组件C中充满硅油。
步骤六:关闭真空充油罩,使真空充油罩连通大气,将真空充油罩的硅油放流使油面低于PCB线路板(7),用洛铁和焊丝将充油孔(72)焊接密封从而得到压力充油芯体。
步骤七:将压力充油芯体进行超声波清洁处理,去除表面残留硅油。
步骤八:将压力充油芯体放在专用工装上进行性能测试,测试其压力、湿度、疲劳数据是否满足性能要求。
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