[发明专利]一种大电流双通母线

说明书

本发明涉及开关柜技术领域，尤其涉及一种大电流双通母线，包括铜排组、断路器和主母排，所述铜排组为三拼铜排组，电流经过铜排组后，分别流向断路器和主母排，铜排组包括桥接铜排、转接铜排、直连铜排以及紧固螺栓，所述直连铜排用于将电流直接连入断路器或主母排，直连铜排包括第一直连铜排、第二直连铜排和第三直连铜排，至少一个直连铜排将电流直接连入断路器或主母排，所述桥接铜排连接于断路器和主母排之间，转接铜排的一端与断路器或主母排连接，本发明提出的大电流双通母线，使每根铜排所承载的电流都有相对独立的流向路径，避免了所有电流通过一个搭接面造成的发热问题，延长了装置的使用寿命，同时提高了装置的安全系数。

技术领域

本发明涉及开关柜技术领域，尤其涉及一种大电流双通母线。

背景技术

对于10kV大电流系统来说，经常遇到开关柜多段布置的情况，这种时候就会用到母线桥通过柜顶进线，进行不同段之间的连接，母排从柜顶进线后既需要连接该段主母排，又需要进入触头盒连接断路器或者隔离开关，这时候就涉及到多拼铜排一进双通的问题。现有方案中，以4000A为例，一般为3拼铜排，如图2所示，包括断路器2、主母排3和原铜排组4，原铜排组4中3根铜排组成垂直排，直线进入触头盒，再用3根铜排做成U型排，一端与主母排连接，另一端与垂直排连接，U型排在与垂直排连接时因无法采用插接形式，造成只有一个搭接面，运行时搭接面处电流密度过大，易造成发热问题。

且现有技术中，电气连接导体接触面和触头接触面，不管加工如何光洁，从细微结构来看，都是凹凸不平的，实际有效接触面只占整个接触面的一小部分，各种金属在空气中还会生成一层氧化层，使有效接触面积更小。实际操作过程中，通常会在接触面处涂抹导电膏，导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。导电膏中的锌、镍、铬等导电粒子填充在接触面的缝隙中，等同于增大了导电接触面，导电粒子在压缩力或螺栓紧固力作用下，能破碎接触面上金属氧化层，使接触电阻下降，相应接头温升也降低，使接头寿命延长。对于电流较小的电路来说，通过导电胶能够有效的提高接触面之间的导电效率，但是对于大电流系统(4000A)来说，由于导电胶中导电粒子的截面积小，导电粒子处的阻值明显大于铜排处其他部分的阻值，根据功率公式：P＝I^²R，其中P为功率、I为电流、R为电阻，导电胶中导电粒子处会产生大量的热，又由于导电粒子周围包裹有树脂基体，树脂基体降低热传导效率，导致导电胶中出现局部过热现象，最终导致树脂基体发生老化，导电胶失效，影响母线排的安全运行。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种大电流双通母线。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种大电流双通母线，包括铜排组、断路器和主母排，所述铜排组为三拼铜排组，电流经过铜排组后，分别流向断路器和主母排，所述铜排组包括桥接铜排、转接铜排、直连铜排以及紧固螺栓，所述直连铜排用于将电流直接连入断路器或主母排，所述直连铜排包括第一直连铜排、第二直连铜排和第三直连铜排，至少一个直连铜排将电流直接连入断路器或主母排，所述桥接铜排连接于断路器和主母排之间，所述转接铜排的一端与断路器或主母排连接，转接铜排的另一端固定在紧固螺栓处，在紧固螺栓的压迫下，使得转接铜排与桥接铜排或直连铜排之间形成搭接面。

优选的，位于转接铜排上搭接面处的端部，一侧设置凸起部，另一侧设置有凹陷部，所述凸起部与凹陷部相适配，与转接铜排搭接面所处端部接触的桥接铜排或直连铜排的端面上对应设置有凸起部或凹陷部，所述桥接铜排、转接铜排以及直连铜排中凹陷部所在的端面设置有锡层。

优选的，所述铜排组的拼装过程包括以下步骤：

优选的，步骤1、按照图纸要求，将标准铜排剪切、折弯成所需的桥接铜排、转接铜排和直连铜排；

步骤2、在桥接铜排、转接铜排或直连铜排上对应的位置开设用于插设紧固螺栓的通孔，并在预设凹陷部的区域贴附锡层，对铜排进行冲压，在对应的铜排上形成凸起部以及凹陷部；