[发明专利]一种低介电有机硅密封胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种低介电有机硅密封胶，按其重量份包括以下成分：α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷：100份；硅树脂：50‑100份；改性填料：20‑43份；交联剂：10‑20份；偶联剂：1份；催化剂：0.5‑2份。相较于现有技术，本发明所述的低介电有机硅密封胶，通过选用特定的改性剂，用特定的工艺改性空心玻璃微珠作为改性填料，在特定的配比下，将α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、硅树脂、改性填料、交联固化组合物和催化剂，制得有有机硅密封胶具有低介电系数，且在机械性能和水蒸气透过率方面有非常优异的表现。

技术领域

本发明属于有机硅密封胶领域，特别涉及一种低介电有机硅密封胶及其制备方法。

背景技术

随着科技的不断进步，集成电路器件的特征尺寸逐渐减小，集成度不断的提高，从而引起了电阻-电容(RC)延迟的上升，出现了信号传输延时，噪声干扰增强和功率损耗增大等一系列的问题，所以亟待开发低介电的高分子材料产品。

有机硅密封胶的Si-O主链结构具有优良的耐温特性，使其在-60～200℃范围内有良好的电绝缘性，并且其介电常数、介电损耗因数受温度变化、频率改变的影响极小，一直以来备受人们的关注。本发明通过特殊结构的反应型树脂补强、自制偶联粘接剂以及低介电填料的使用，制备了一款低介电有机硅密封胶。

空心玻璃微珠作为低介电填料，因其玻璃材质壁，导致与密封胶界面相容性差，长期放置会出现分层现象。常规的提高界面相容性的方法是加入少量的偶联剂对其进行处理，但因包覆率低，偶联剂链接空心玻璃微珠和树脂的力不够，导致改善相容性效果差。

发明内容

本发明的目的是提供一种低介电有机硅密封胶及其制备方法，有效地解决了空心玻璃微珠分层的问题，材料相容性好，且电性能优异、强度高、弹性好、与各基材粘接性能好。

有必要地，本发明还提供了上述低介电有机硅密封胶的制备方法。

本发明的技术方案是：

一种低介电有机硅密封胶，按其重量份包括以下成分：

α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷：100份；

硅树脂：50-100份；

改性填料：20-43份；

交联剂：10-20份；

偶联剂：1份；

催化剂：0.5-2份。

优选地是，所述低介电有机硅密封胶，按其重量份包括以下成分：

α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷：100份；

硅树脂：70-80份；

改性填料：30-35份；

交联剂：13-17份；

偶联剂1份：

催化剂：1-2份。

其中，所述改性填料为表面改性的空心玻璃微珠。

其中，所述表面改性空心玻璃微球通过以下方法制得：

将空心玻璃微球烘干，加入粘度为10-50mpa·s的甲基硅油中，充分搅拌，然后再加入改性剂，升温到80℃，继续搅拌30-60min，搅拌速度为50-80r/min，再抽真空搅拌15min，真空度-0.090Mpa；

其中，空心玻璃、甲基硅油、改性剂的重量比为(5-10):(13-32):(1-2.4)。

其中，所述空心玻璃微珠改性用的改性剂选自异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、异氰酸酯基丙基甲基二甲氧基硅烷、异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷、异氰酸酯基丙基甲基二乙氧基硅烷中的一种或几种。