[发明专利]一种低介电有机硅密封胶及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202211407750.1 申请日: 2022-11-10
公开(公告)号: CN115785893A 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 李雪华;徐文远;刘堂应 申请(专利权)人: 广州集泰化工股份有限公司
主分类号: C09J183/04 分类号: C09J183/04;C09J11/04
代理公司: 广州国鹏知识产权代理事务所(普通合伙) 44511 代理人: 周燕君
地址: 510530 广东省广州市高新技*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 低介电 有机硅 密封胶 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种低介电有机硅密封胶,其特征在于按其重量份包括以下成分:

α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷:100份;

硅树脂:50-100份;

改性填料:20-43份;

交联剂:10-20份;

偶联剂:1份;

催化剂:0.5-2份。

2.如权利要求1所述的低介电有机硅密封胶,其特征在于:

所述改性填料为表面改性的空心玻璃微珠。

3.如权利要求2所述的低介电有机硅密封胶,其特征在于所述表面改性空心玻璃微球通过以下方法制得:

将空心玻璃微球105℃烘干处理24小时,加入粘度为10-50mpa·s的甲基硅油中,充分搅拌,然后再加入改性剂,升温到80℃,继续搅拌30-60min,搅拌速度为50-80r/min,再抽真空搅拌15min,真空度-0.090Mpa;

其中,空心玻璃、甲基硅油、改性剂的重量比为(5-10):(13-32):(1-2.4)。

4.如权利要求3所述的低介电有机硅密封胶,其特征在于:

所述空心玻璃微珠改性用的改性剂选自异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、异氰酸酯基丙基甲基二甲氧基硅烷、异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷、异氰酸酯基丙基甲基二乙氧基硅烷中的一种或几种。

5.如权利要求4所述的低介电有机硅密封胶,其特征在于:

所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷由粘度为10000-20000mpa·s的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷和粘度为1000-5000mpa·s的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷,粘度的测试标准为GB/T 9751,测试条件为25℃;

其中,粘度为10000-20000mpa·s的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷和粘度为1000-5000mpa·s的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的重量比为(2-5):(5-8)。

6.如权利要求5所述的低介电有机硅密封胶,其特征在于所述硅树脂为甲基树脂,具有以下通式:

R1为-CH3、-C2H5、-Si(CH3)3中的一种;x+y+z=1,0<x<1、0≤y<1、0≤z<1。

7.如权利要求6所述的低介电有机硅密封胶,其特征在于:

所述空心玻璃微珠由的粒径为10-50um。

8.如权利要求1所述的低介电有机硅密封胶,其特征在于:

所述交联剂选自甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷低聚物丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四乙氧基硅烷低聚物、四甲氧基硅烷、四甲氧基硅烷低聚物中的一种或几种的组合物。

9.如权利要求1所述的低介电有机硅密封胶,其特征在于:

所述偶联剂为自制偶联剂,通过氨基硅烷偶联剂与环氧丙基偶联剂按摩尔比氨基:环氧基=(1-2):1混合,回流反应6小时后制备得到;

所述氨基硅烷偶联剂选自γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷、氨乙基氨丙基三乙氧基硅烷、氨乙基氨丙基甲基二甲氧基硅烷、氨乙基氨丙基甲基二乙氧基硅烷中的一种或多种;

所述环氧基硅氧烷选自环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、环氧丙氧丙基三乙氧基硅烷中的一种。

10.如权利要求1所述的低介电有机硅密封胶,其特征在于:

所述催化剂选自钛酸异丙酯的乙酰乙酸乙酯螯合物、钛酸异丙酯的乙酰丙酮螯合物、钛酸叔丁酯的乙酰乙酸乙酯螯合物和钛酸叔丁酯的乙酰丙酮螯合物中至少一种。

11.一种制备如权利要求1-10任一项所述的低介电有机硅密封胶,其特征在于包括以下步骤:

1)将α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、硅树脂投入到行星混合搅拌机中先混合,升温至120℃,抽真空-0.09~-0.1MPa,脱溶剂3小时,降温至50℃以下。

2)加入经改性处理后的改性填料一起,混合搅拌30min;加入交联剂和偶联剂继续搅拌分散,真空度-0.09~-0.1MPa,5-10min;

3)加入催化剂搅拌分散,真空度-0.09~-0.1MPa,10min。

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