[发明专利]太阳能硅片连接结构、制备工艺及光伏组件在审

专利信息
申请号: 202211404718.8 申请日: 2022-11-10
公开(公告)号: CN115621348A 公开(公告)日: 2023-01-17
发明(设计)人: 高小君;张鹏 申请(专利权)人: 明冠新材料股份有限公司
主分类号: H01L31/05 分类号: H01L31/05;H01L31/18
代理公司: 苏州大成君合知识产权代理事务所(普通合伙) 32547 代理人: 张伯坤
地址: 336000 江西省宜*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 太阳能 硅片 连接 结构 制备 工艺 组件
【权利要求书】:

1.太阳能硅片连接结构,其特征在于,在硅片表面设置金属镂空网,所述金属镂空网和硅片之间通过导电胶粘结,所述金属镂空网包括横向金属带、纵向金属带和镂空部,所述横向金属带宽度为0.01mm-1mm,所述横向金属带之间的间距为0.5cm-5cm,所述纵向金属带的宽度为0.01mm-1mm,所述纵向金属带的间距为1cm-5cm。

2.如权利要求1所述的太阳能硅片连接结构,其特征在于,所述金属镂空网至少设置一根支撑带,所述支撑带宽度为2mm-10mm。

3.如权利要求1或2所述的太阳能硅片连接结构,其特征在于,所述金属镂空网厚度为18μm-100μm。

4.太阳能硅片的制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:

通过丝网印刷工艺在金属镂空网第一表面印刷导电胶层;

将金属镂空网的第一表面朝向硅片并通过导电胶层粘贴于硅片表面。

5.如权利要求4所述的太阳能硅片的制备工艺,其特征在于,所述导电胶层包括20%-60%重量份的导电颗粒、树脂和溶剂;

所述导电颗粒包括银粉、铜粉或镍粉中的一种或多种,所述银粉、铜粉或镍粉的形状为球状、片状、雪花状或树枝状中的一种或混合,所述银粉、铜粉或镍粉的粒径为1μm-20μm;

所述树脂至少包含丙烯酸树脂、硅胶树脂和聚氨酯中的一种。

6.如权利要求4或5所述的太阳能硅片的制备工艺,其特征在于,所述金属镂空网至少设置一根支撑带,所述支撑带宽度为2mm-10mm。

7.如权利要求6所述的太阳能硅片的制备工艺,其特征在于,还包括以下步骤:

将设置有导电胶层的金属镂空网进行干燥,使导电胶层处于半干状态。

8.如权利要求7所述的太阳能硅片的制备工艺,其特征在于,所述金属镂空网包括横向金属带、纵向金属带和镂空部,所述横向金属带宽度为0.01mm-1mm,所述横向金属带之间的间距为0.5cm-5cm,所述纵向金属带的宽度为0.01mm-1mm,所述纵向金属带的间距为1cm-5cm,所述金属镂空网厚度为18μm-100μm。

9.光伏组件,其特征在于,包括边框组件以及权利要求1-3任一所述的太阳能硅片连接结构制成的硅片。

10.光伏组件,其特征在于,包括边框组件以及权利要求1-3任一所述的太阳能硅片连接结构制成的硅片,所述硅片包括光面和粗糙面,所述硅片以光面和粗糙面交错分布。

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