[发明专利]太阳能硅片连接结构、制备工艺及光伏组件在审
申请号: | 202211404718.8 | 申请日: | 2022-11-10 |
公开(公告)号: | CN115621348A | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
发明(设计)人: | 高小君;张鹏 | 申请(专利权)人: | 明冠新材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州大成君合知识产权代理事务所(普通合伙) 32547 | 代理人: | 张伯坤 |
地址: | 336000 江西省宜*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能 硅片 连接 结构 制备 工艺 组件 | ||
1.太阳能硅片连接结构,其特征在于,在硅片表面设置金属镂空网,所述金属镂空网和硅片之间通过导电胶粘结,所述金属镂空网包括横向金属带、纵向金属带和镂空部,所述横向金属带宽度为0.01mm-1mm,所述横向金属带之间的间距为0.5cm-5cm,所述纵向金属带的宽度为0.01mm-1mm,所述纵向金属带的间距为1cm-5cm。
2.如权利要求1所述的太阳能硅片连接结构,其特征在于,所述金属镂空网至少设置一根支撑带,所述支撑带宽度为2mm-10mm。
3.如权利要求1或2所述的太阳能硅片连接结构,其特征在于,所述金属镂空网厚度为18μm-100μm。
4.太阳能硅片的制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:
通过丝网印刷工艺在金属镂空网第一表面印刷导电胶层;
将金属镂空网的第一表面朝向硅片并通过导电胶层粘贴于硅片表面。
5.如权利要求4所述的太阳能硅片的制备工艺,其特征在于,所述导电胶层包括20%-60%重量份的导电颗粒、树脂和溶剂;
所述导电颗粒包括银粉、铜粉或镍粉中的一种或多种,所述银粉、铜粉或镍粉的形状为球状、片状、雪花状或树枝状中的一种或混合,所述银粉、铜粉或镍粉的粒径为1μm-20μm;
所述树脂至少包含丙烯酸树脂、硅胶树脂和聚氨酯中的一种。
6.如权利要求4或5所述的太阳能硅片的制备工艺,其特征在于,所述金属镂空网至少设置一根支撑带,所述支撑带宽度为2mm-10mm。
7.如权利要求6所述的太阳能硅片的制备工艺,其特征在于,还包括以下步骤:
将设置有导电胶层的金属镂空网进行干燥,使导电胶层处于半干状态。
8.如权利要求7所述的太阳能硅片的制备工艺,其特征在于,所述金属镂空网包括横向金属带、纵向金属带和镂空部,所述横向金属带宽度为0.01mm-1mm,所述横向金属带之间的间距为0.5cm-5cm,所述纵向金属带的宽度为0.01mm-1mm,所述纵向金属带的间距为1cm-5cm,所述金属镂空网厚度为18μm-100μm。
9.光伏组件,其特征在于,包括边框组件以及权利要求1-3任一所述的太阳能硅片连接结构制成的硅片。
10.光伏组件,其特征在于,包括边框组件以及权利要求1-3任一所述的太阳能硅片连接结构制成的硅片,所述硅片包括光面和粗糙面,所述硅片以光面和粗糙面交错分布。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的