[发明专利]一种加厚平行缝焊盖板的制作方法

说明书

本发明涉及外壳封装技术领域，具体为一种加厚平行缝焊盖板的制作方法，包括以下步骤：零部件处理；零部件组装；配重压制；钎焊烧结成型；有益效果为：本发明提出的加厚平行缝焊盖板的制作方法在保证能使用平行缝焊工艺密封的情况下，可根据外部环境制作相应厚度的盖板，厚度范围可任选；主要解决在高气压下应用时，正常的平行缝焊盖板会向下凹陷问题；而加厚盖板无法融焊密封的问题。

技术领域

本发明涉及外壳封装技术领域，具体为一种加厚平行缝焊盖板的制作方法。

背景技术

随着电子行业的发展需求，电子封装金属外壳广泛应用于航空、航天、航海、野战、雷达、通讯、兵器等军民用领域。

现有技术中，微电子领域产品运用的越来越广泛，需求的数量越来越大，但产品的质量要求越来越严格，朝着多功能、稳定性、高性能和重量轻的方向发展领域；这对气密封性外壳也是一种新的挑战，在实现气密性的同时，需满足足够的强度在高气压下不变形要求。

但是，正常平行缝焊盖板厚度为0.4MM，封帽口处仅0.12MM，在高气压下应用时会向内凹陷，造成产品失效；加厚的盖板在平行缝焊过程中需要的能量过大，无法完成融焊。

发明内容

本发明的目的在于提供一种加厚平行缝焊盖板的制作方法，以解决上述背景技术中提出的在高气压下应用时，正常的平行缝焊盖板会向下凹陷问题；而加厚盖板无法融焊密封的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种加厚平行缝焊盖板的制作方法，包括盖板、焊缝环以及金属重物，所述盖板的制作方法包括以下步骤：

零部件处理；

零部件组装；

配重压制；

钎焊烧结成型。

优选的，零部件处理时，盖板采用可伐4J42材料，采用机加工成型，根据需要制作任意厚度，用作与被封装外壳匹配。

优选的，零部件处理时，缝焊环采用金锡合金AuSn20预成型焊片，通过一次烧结钎焊成型，金锡焊片低熔点高稳定性，可用较小能量完成器件密封。

优选的，零部件处理时，盖板采用机加工成型后完后表面整体进行先镀镍后镀金，镍层厚度1.3-6.4μm，金层厚度0.3-5.7μm。

优选的，零部件组装时，将缝焊环组装到盖板上。

优选的，配重压制时，在组装结束的外壳上方放一金属块重物，用重物的重量减少盖板在高温下的翘曲形变，同时减少缝焊环因移动而产生的与盖板的先对偏移，导致缝焊环突出盖板的封接面。

优选的，钎焊烧结成型时，将组装好的壳体放进烧结炉，在氮气气氛保护下，采用250℃-300℃-310℃-330℃-260℃，实时显示温差范围±10 ℃的烧结曲线烧结成型。

优选的，平行缝焊过程中使用小于封装正常盖板的功率即可完成盖板与镀金外壳的密封。

优选的，所述金属重物的表面开设有阶梯槽，金属重物的底面对称设置有两组限位板，限位板的表面开设有穿口，穿口的表面活动插接有夹持板，夹持板的朝向阶梯槽的一端设置有橡胶垫，夹持板的另一端设置有斜面，夹持板的一端底面设置有牵引板，牵引板的表面设置有导柱，导柱活动插接在穿孔中，穿孔开设在限位板的表面，且导柱的外侧套设有弹簧，弹簧固定在牵引板和限位板之间。

优选的，所述金属重物的外侧套设有扣架，扣架的表面开设有插口，插口的内部活动插接有限位架，限位架呈“匚”字形板状结构，限位架固定在金属重物的表面，限位架的表面对称设置有两组橡胶夹条，橡胶夹条夹持在插口和限位架之间。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：