[发明专利]一种加厚平行缝焊盖板的制作方法

权利要求书

1.一种加厚平行缝焊盖板的制作方法，包括盖板、焊缝环以及金属重物，其特征在于，所述盖板的制作方法包括以下步骤：

零部件处理；

零部件组装；

配重压制；

钎焊烧结成型。

2.根据权利要求1所述的一种加厚平行缝焊盖板的制作方法，其特征在于：零部件处理时，盖板采用可伐4J42材料，采用机加工成型，根据需要制作任意厚度，用作与被封装外壳匹配。

3.根据权利要求1所述的一种加厚平行缝焊盖板的制作方法，其特征在于：零部件处理时，缝焊环采用金锡合金AuSn20预成型焊片，通过一次烧结钎焊成型，金锡焊片低熔点高稳定性，可用较小能量完成器件密封。

4.根据权利要求1所述的一种加厚平行缝焊盖板的制作方法，其特征在于：零部件处理时，盖板采用机加工成型后完后表面整体进行先镀镍后镀金，镍层厚度1.3-6.4μm，金层厚度0.3-5.7μm。

5.根据权利要求1所述的一种加厚平行缝焊盖板的制作方法，其特征在于：零部件组装时，将缝焊环组装到盖板上。

6.根据权利要求1所述的一种加厚平行缝焊盖板的制作方法，其特征在于：配重压制时，在组装结束的外壳上方放一金属块重物，用重物的重量减少盖板在高温下的翘曲形变，同时减少缝焊环因移动而产生的与盖板的先对偏移，导致缝焊环突出盖板的封接面。

7.根据权利要求1所述的一种加厚平行缝焊盖板的制作方法，其特征在于：钎焊烧结成型时，将组装好的壳体放进烧结炉，在氮气气氛保护下，采用250℃-300℃-310℃-330℃-260℃，实时显示温差范围±10 ℃的烧结曲线烧结成型。

8.根据权利要求1所述的一种加厚平行缝焊盖板的制作方法，其特征在于：平行缝焊过程中使用小于封装正常盖板的功率即可完成盖板与镀金外壳的密封。

9.根据权利要求1所述的一种加厚平行缝焊盖板的制作方法，其特征在于：所述金属重物的表面开设有阶梯槽，金属重物的底面对称设置有两组限位板，限位板的表面开设有穿口，穿口的表面活动插接有夹持板，夹持板的朝向阶梯槽的一端设置有橡胶垫，夹持板的另一端设置有斜面，夹持板的一端底面设置有牵引板，牵引板的表面设置有导柱，导柱活动插接在穿孔中，穿孔开设在限位板的表面，且导柱的外侧套设有弹簧，弹簧固定在牵引板和限位板之间。

10.根据权利要求9所述的一种加厚平行缝焊盖板的制作方法，其特征在于：所述金属重物的外侧套设有扣架，扣架的表面开设有插口，插口的内部活动插接有限位架，限位架呈“匚”字形板状结构，限位架固定在金属重物的表面，限位架的表面对称设置有两组橡胶夹条，橡胶夹条夹持在插口和限位架之间。