[发明专利]电路板制造方法及多层电路板

说明书

本申请适用于电路板制造技术领域，提供一种电路板制造方法及多层电路板，其中电路板制造方法包括：对具有埋孔的基板进行所述埋孔的金属化，使所述埋孔的孔壁内镀有金属镀层，其中所述基板包括至少两层金属层，所述埋孔贯穿所述基板；在所述埋孔内填充树脂材料；对所述埋孔的孔口处的所述树脂材料进行处理；对所述基板进行压合增层处理；本申请提供的多层电路板由所述电路板制造方法制得；本申请减少了树脂材料与介质层分层、起泡等异常现象的发生。

技术领域

本申请涉及电路板制造技术领域，特别涉及一种电路板制造方法及多层电路板。

背景技术

印制电路板(PCB)是电子产品中的关键电子互连件，其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用。近年来，随着下游消费电子、新能源汽车、5G建设、物联网产业等的蓬勃发展，电子产品需求量稳步上升，带动了印制电路板制作产业的发展。

多层印制电路板一般交替设置多层铜箔和绝缘介质层，铜箔通过图形线路制作工序，形成预设的线路和焊盘，相邻铜箔之间的介质层保证各层之间互相绝缘，再通过金属化孔实现层与层之间的定向导通。常见的金属化孔有通孔、盲孔和埋孔。其中埋孔可实现PCB内部任意电路层的连通但未导通至外层，因埋孔不占用外层的布线空间，是实现PCB高密度化的重要手段。在先技术中，钻设内层的埋孔在完成孔壁金属化后，通常会塞入环氧树脂填平，再进行压合增层。但这类产品在过回流焊后，经常出现分层起泡异常，严重影响电子产品的长期可靠性。

发明内容

针对上述问题，本申请提供了一种电路板制造方法及多层电路板，至少解决了在先技术中印制电路板在埋孔中塞入树脂材料后树脂材料与介质层分层、起泡，经回流焊后出现分层、起泡的问题。

本申请实施例提出一种电路板制造方法，包括以下步骤：

对具有埋孔的基板进行所述埋孔的金属化，使所述埋孔的孔壁内镀有金属镀层，其中所述基板包括至少两层金属层，所述埋孔贯穿所述基板；

在所述埋孔内填充树脂材料；

对所述埋孔的孔口处的所述树脂材料进行处理；

对所述基板进行压合增层处理。

在一实施例中，对所述埋孔的孔口处的所述树脂材料进行处理的步骤中，包括：在所述树脂材料的表面形成金属镀层。

在一实施例中，在所述树脂材料的表面形成金属镀层，包括：对所述基板进行沉铜处理、电镀处理，并于所述树脂材料的表面形成铜层；所述铜层的厚度范围为8μm～15μm。

在一实施例中，对所述埋孔的孔口处的所述树脂材料进行处理，包括：对所述基板依次进行棕化处理、水洗处理和烘干处理。

在一实施例中，所述烘干处理的烘干温度范围为110℃～130℃，所述烘干处理的时间范围为30min～60min。

在一实施例中，对所述埋孔的孔口处的所述树脂材料进行处理，包括：在所述树脂材料的表面涂布偶联剂。

在一实施例中，将所述偶联剂涂布于所述树脂材料的表面后于室温下静置30min～120min。

在一实施例中，所述偶联剂包括原料和无水乙醇，且所述偶联剂中所述原料的浓度范围为5％～15％；

所述原料为铬络合物偶联剂、硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂中的任一种。

在一实施例中，对所述基板进行压合增层处理，包括：在所述基板的相对两侧依次叠置半固化片和子板，通过压合形成多层电路板，其中所述子板为铜箔或芯板；以及

在子板铜层上制作外层线路，其中所述子板铜层上开设有多个开窗，且多个所述开窗与所述埋孔相对。

本申请还提供一种多层电路板，由所述电路板制造方法制造。