[发明专利]电路板制造方法及多层电路板

权利要求书

1.一种电路板制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

对具有埋孔的基板进行所述埋孔的金属化，使所述埋孔的孔壁内镀有金属镀层，其中所述基板包括至少两层金属层，所述埋孔贯穿所述基板；

在所述埋孔内填充树脂材料；

对所述埋孔的孔口处的所述树脂材料进行处理；

对所述基板进行压合增层处理。

2.根据权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于，对所述埋孔的孔口处的所述树脂材料进行处理，包括：在所述树脂材料的表面形成金属镀层。

3.根据权利要求2所述的电路板制造方法，其特征在于，在所述树脂材料的表面形成金属镀层，包括：对所述基板进行沉铜处理、电镀处理，并于所述树脂材料的表面形成铜层；其中所述铜层的厚度范围为8μm～15μm。

4.根据权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于对所述埋孔的孔口处的所述树脂材料进行处理，包括：对所述基板依次进行棕化处理、水洗处理和烘干处理。

5.根据权利要求4所述的电路板制造方法，所述烘干处理的烘干温度范围为110℃～130℃，所述烘干处理的时间范围为30min～60min。

6.根据权利要求1或4或5所述的电路板制造方法，其特征在于，对所述埋孔的孔口处的所述树脂材料进行处理，包括：在所述树脂材料的表面涂布偶联剂。

7.根据权利要求6所述的电路板制造方法，其特征在于，将所述偶联剂涂布于所述树脂材料的表面后，于室温下静置30min～120min。

8.根据权利要求6所述的电路板制造方法，其特征在于，所述偶联剂包括原料和无水乙醇，且所述偶联剂中所述原料的浓度范围为5％～15％；

所述原料为铬络合物偶联剂、硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂中的任一种。

9.根据权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于，对所述基板进行压合增层处理，包括：在所述基板的相对两侧依次叠置半固化片和子板，通过压合形成多层电路板，其中所述子板为铜箔或芯板；以及

在子板铜层上制作外层线路，其中所述子板铜层上开设有多个开窗，且多个所述开窗与所述埋孔相对。

10.一种多层电路板，其特征在于，由权利要求1-9中任一项所述的电路板制造方法制造。