[发明专利]一种异质集成电路封装结构

说明书

本发明公开了一种异质集成电路封装结构，包括设有主芯片和至少两个显示芯片的芯片封装单元，其中，至少两个显示芯片围绕单个主芯片设置，从而降低寄生电流的产生与串扰，提高显示画面的分辨率与画质清晰度，大大降低影像的失真度。

技术领域

本发明涉及集成电路封装技术领域，具体涉及一种异质集成电路封装结构。

背景技术

集成电路封装是指将生产出来的成品晶元置于承载基板上，在引出管脚后，将其固定包装成为一个整体的工艺。芯片封装是起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。现有技术中，通常是将主芯片与显示芯片集成一体，作为单颗芯片设置于承载基板上，而此种设计存在着寄生电流的产生与串扰,从而造成显示画面的分辨率低、画质差等问题。因此，本专利放弃此种单颗芯片的设计方式，而采用了一种异质结构——显示芯片与主芯片不集成为一体，而是分离设置，即在同一基板上设置主芯片和多个显示芯片。此时，由于承载基板上搭载了多颗芯片，芯片之间没有阻拦坝的围栏绝缘胶体，只有主芯片、显示芯片以及基板作为集成电路封装结构主体架构，所以其具有结构简单、运行可靠性高、性能稳定和生产成本低等优点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有显示芯片的集成电路封装结构，以解决现有技术中，主芯片与显示芯片集成设置成单颗芯片，因寄生电流串扰下导致显示画面的影像失真与分辨率下降等问题。

为解决上述问题，本发明提供如下技术方案：一种异质集成电路封装结构，该封装结构包括：基板和芯片封装单元，所述芯片封装单元设置于所述基板上；所述芯片封装单元包括主芯片和至少两个显示芯片，所述至少两个显示芯片在所述基板上围绕主芯片设置，所述至少两个显示芯片分别与主芯片通信连接。所述显示芯片有四个，分别设于基板的四个角。所述主芯片设于所述基板的中央位置。所述主芯片上的四个输入端口分别与四个所述显示芯片的输出端口连接。所述主芯片为逻辑控制芯片。所述基板上方设有散热盖，所述散热盖与所述基板之间由黏着胶粘接。所述主芯片和显示芯片通过粘着剂粘接于所述散热盖朝向基板一侧。所述芯片与基板之间设有硅中介层。所述基板远离所述散热盖的一侧设有锡球。

本发明相比于现有技术的有益效果在于：

在同一基板上设置两种功能的芯片——逻辑控制芯片和显示芯片，且多个显示芯片围绕一个逻辑控制芯片设置，从而降低寄生电流(杂讯)的产生与串扰。同时，该封装结构也能够提高显示画面的分辨率与画质清晰度，大大降低影像的失真度。

附图说明

图1是封装结构整体示意图。

图2是封装结构侧视图。

图3是封装十字结构整体示意图。

1散热盖

2散热盖黏着胶

3基板

4锡球

5显示芯片粘着剂

6显示芯片

7逻辑控制芯片黏着剂

8逻辑控制芯片

具体实施方式

下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一