[发明专利]一种异质集成电路封装结构

权利要求书

1.一种异质集成电路封装结构，其特征在于，该封装结构包括：基板和芯片封装单元，所述芯片封装单元设置于所述基板上；所述芯片封装单元包括主芯片和至少两个显示芯片，所述至少两个显示芯片在所述基板上围绕主芯片设置，所述至少两个显示芯片分别与主芯片通信连接。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述显示芯片有四个，分别设于基板的四个角。

3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述显示芯片有四个，分别设于所述主芯片的上、下、左、右的位置，形成“十”字型。

4.如权利要求2或3所述的封装结构，其特征在于：所述主芯片设于所述基板的中央位置。

5.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于：所述主芯片上的四个输入端口分别与四个所述显示芯片的输出端口连接。

6.如权利要求4或5所述的封装结构，其特征在于：所述主芯片为逻辑控制芯片。

7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于：所述基板上方设有散热盖，所述散热盖与所述基板之间由黏着胶粘接。

8.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于：所述主芯片和显示芯片通过粘着剂粘接于所述散热盖朝向基板一侧，。

9.如权利要求8所述的封装结构，其特征在于：所述芯片与基板之间设有硅中介层。

10.如权利要求9所述的封装结构，其特征在于：所述基板远离所述散热盖的一侧设有锡球。