[发明专利]基板处理装置及方法

权利要求书

1.一种基板处理装置，包括：

悬浮工作台，其在第一方向上传送基板，并包括沿与所述第一方向不同的第二方向布置的第一区域和第二区域；

多个辊，设置在所述第一区域中，并用于传送所述基板；

多个第一真空孔，设置在所述第一区域中，并以第一压力抽吸空气；以及

多个第二真空孔，设置在所述第二区域中，并以与所述第一压力不同的第二压力抽吸空气。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，根据所述基板的厚度而不同地控制所述第一压力。

3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，根据形成在所述基板上的膜的类型来控制所述第二压力。

4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述第一区域设置为多个，所述第二区域设置为多个，并且多个所述第一区域和多个所述第二区域沿所述第二方向交替地布置。

5.根据权利要求4所述的基板处理装置，还包括：

第一阀模块，设置成对应于多个所述第一区域，

其中，所述第一阀模块包括彼此并排布置的多个第一阀单元，以及

当所述基板具有第一厚度时，使用所述多个第一阀单元中的一个，且当所述基板具有第二厚度时，使用所述多个第一阀单元中的另一个。

6.根据权利要求4所述的基板处理装置，还包括：

多个第二阀模块，设置成分别对应于多个所述第二区域，

其中，所述第二阀模块包括彼此并排布置的多个第二阀单元，以及

所述多个第二阀单元中的至少两个具有彼此不同的开关量。

7.根据权利要求6所述的基板处理装置，还包括：

第三阀模块，设置成对应于所述多个第二阀模块，以及

其中，所述第三阀模块包括彼此并排布置的多个第三阀单元。

8.根据权利要求1所述的基板处理装置，还包括：

多个第一喷射孔，设置在所述第一区域中，并用于喷射压缩空气；以及

多个第二喷射孔，设置在所述第二区域中，并用于喷射压缩空气。

9.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述悬浮工作台包括：

入口工作台，用于引入所述基板；以及

精密工作台，用于对所引入的基板执行工艺处理，

其中，所述第一区域和所述第二区域设置于所述入口工作台。

10.一种基板处理装置，包括：

悬浮工作台，其在第一方向上传送基板，并包括沿与所述第一方向不同的第二方向交替布置的多个第一区域和多个第二区域；

多个辊，设置在所述第一区域中，并用于传送所述基板；

多个第一真空孔，设置在所述第一区域中，并以第一压力抽吸空气；

多个第一喷射孔，设置在所述第一区域中，并用于喷射压缩空气；

多个第二真空孔，设置在所述第二区域中，并以与所述第一压力不同的第二压力抽吸空气；

多个第二喷射孔，设置在所述第二区域，并用于喷射压缩空气；以及

控制器，根据所述基板的厚度来控制所述第一压力的大小，以及根据形成在所述基板上的膜的类型来控制所述第二压力的大小。

11.根据权利要求10所述的基板处理装置，还包括：

第一阀模块，设置成对应于所述多个第一区域，

其中，所述第一阀模块包括彼此并排设置的多个第一阀单元。

12.根据权利要求10所述的基板处理装置，还包括：

多个第二阀模块，设置成分别对应于所述多个第二区域；以及

第三阀模块，设置成对应于所述多个第二阀模块，

其中，所述第二阀模块包括彼此并排设置的多个第二阀单元，以及所述第三阀模块包括彼此并排设置的多个第三阀单元。