[发明专利]极耳切割装置及极耳切割方法在审
申请号: | 202211371867.9 | 申请日: | 2022-11-03 |
公开(公告)号: | CN116000465A | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
发明(设计)人: | 请求不公布姓名 | 申请(专利权)人: | 三一技术装备有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70;B23K26/08 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 白杨 |
地址: | 410100 湖南省长沙市自由贸易试*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切割 装置 方法 | ||
本发明提供了一种极耳切割装置及极耳切割方法,其中,极耳切割装置,包括:输送结构,适于流转极片料带;激光器,设置在输送结构的侧部,并适于向输送结构的输送面发射激光;驱动机构,与激光器配合,驱动机构驱动激光器沿输送结构的延伸方向往复移动。极片料带在输送结构上流转,进行极耳切割时,激光器发射激光并照射在输送结构的滚动面上。驱动机构驱动激光器沿着输送结构的延伸方向往复移动,使得激光的光斑对待切割箔材进行切割,并形成极耳。上述结构中极片料带输送和极耳切割同时进行,简化了加工工艺,同时激光距离待切割箔材较近,加工精度高。
技术领域
本发明涉及电池加工工艺技术领域,具体涉及一种极耳切割装置及极耳切割方法。
背景技术
极耳切割是电池加工中的一道重要工序,在极耳切割中,对极片料带上的空箔区进行切割,以形成极耳。激光切割在极耳成型中已经取得较为成熟的应用。在激光切割极耳的工艺中,需要至少两套激光器,在极片料带上前后切割两条轨迹,才能够实现极耳切割成型和极片的分切。这使得极耳激光切割存在着工艺控制复杂,加工效率和精度较低,设备成本较高问题。
发明内容
因此,本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的极耳激光裁切的效率和精度较低的缺陷,从而提供一种极耳切割装置及极耳切割方法。
为了解决上述问题,本发明提供了一种极耳切割装置,包括:输送结构,适于流转极片料带;激光器,设置在输送结构的侧部,并适于向输送结构的输送面发射激光;驱动机构,与激光器配合,驱动机构驱动激光器沿输送结构的延伸方向往复移动。
可选地,输送结构的输送面上设置有吸附结构,吸附结构适于产生负压并吸附极片料带。
可选地,输送结构为输送辊,激光器设置在输送结构的滚动面的外侧,驱动机构驱动激光器沿输送结构的周向移动。
可选地,输送结构的滚动面上设置有多个吸附孔,输送结构的端部设置有吸附口,多个吸附孔和多个吸附口均与输送结构的内部连通。
可选地,输送结构为输送带,驱动机构驱动激光器沿输送带的延伸方向移动。
可选地,极耳切割装置还包括废料收集结构,废料收集结构设置在输送结构的下方。
可选地,极耳切割装置还包括CCD检测结构,CCD检测结构设置在输送结构的外侧,并位于激光器的下游位置。
可选地,输送结构的外表面设置有切割槽,极片料带的待切割箔材位于切割槽内。
本发明还提供了一种极耳切割方法,利用上述的极耳切割装置对极片料带进行切割,极耳切割方法包括:步骤S1:输送结构流转极片料带;步骤S2:激光器发射激光,驱动机构驱动激光器沿输送结构的延伸方向往复移动,以使极片料带流转的同时切割极耳。
可选地,步骤S2包括:步骤S21:激光在待切割箔材上形成第一切割段;步骤S22:激光的光斑沿极片料带流转方向,相对于极片料带向前移动预设距离;步骤S23:激光在待切割箔材上形成第二切割段;步骤S24:以步骤S21、步骤S22、步骤S23、步骤S22和步骤S21的方式往复进行切割,以在待切割箔材上交替形成第一切割段和第二切割段。
可选地,第一切割段和第二切割段在极片料带的宽度方向上重叠。
可选地,第一切割段和第二切割段均为U型结构,其中,第一切割段和第二切割段的开口方向相反,并且第二切割段的起点位于第一切割段的底边上,第一切割段的起点位于第二切割段的底边上。
可选地,第一切割段和第二切割段均包括齿形部,以及连接在齿形部两端的上延伸段和下延伸段,在相邻的第一切割段和第二切割段的连接处,上延伸段和下延伸段平行设置,并且上延伸段和下延伸段均与齿形部的齿顶外边沿连接。
本发明具有以下优点:
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