[发明专利]极耳切割装置及极耳切割方法

权利要求书

1.一种极耳切割装置，其特征在于，包括：

输送结构(10)，适于流转极片料带(100)；

激光器(20)，设置在所述输送结构(10)的侧部，并适于向所述输送结构(10)的输送面发射激光；

驱动机构(30)，与所述激光器(20)配合，所述驱动机构(30)驱动所述激光器(20)沿所述输送结构(10)的延伸方向往复移动。

2.根据权利要求1所述的极耳切割装置，其特征在于，所述输送结构(10)的输送面上设置有吸附结构，所述吸附结构适于产生负压并吸附所述极片料带(100)。

3.根据权利要求1所述的极耳切割装置，其特征在于，所述输送结构(10)为输送辊，所述激光器(20)设置在所述输送结构(10)的滚动面的外侧，所述驱动机构(30)驱动所述激光器(20)沿所述输送结构(10)的周向移动。

4.根据权利要求3所述的极耳切割装置，其特征在于，所述输送结构(10)的滚动面上设置有多个吸附孔(11)，所述输送结构(10)的端部设置有吸附口(12)，多个所述吸附孔(11)和多个所述吸附口(12)均与所述输送结构(10)的内部连通。

5.根据权利要求1所述的极耳切割装置，其特征在于，所述输送结构(10)为输送带，所述驱动机构(30)驱动所述激光器(20)沿所述输送带的延伸方向移动。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的极耳切割装置，其特征在于，所述极耳切割装置还包括废料收集结构(40)，所述废料收集结构(40)设置在所述输送结构(10)的下方。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的极耳切割装置，其特征在于，所述极耳切割装置还包括CCD检测结构(50)，所述CCD检测结构(50)设置在所述输送结构(10)的外侧，并位于所述激光器(20)的下游位置。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的极耳切割装置，其特征在于，所述输送结构(10)的外表面设置有切割槽(13)，极片料带(100)的待切割箔材(101)位于所述切割槽(13)内。

9.一种极耳切割方法，其特征在于，利用如权利要求1至8中任一项所述的极耳切割装置对极片料带(100)进行切割，所述极耳切割方法包括：

步骤S1：输送结构(10)流转所述极片料带(100)；

步骤S2：激光器(20)发射激光，驱动机构(30)驱动激光器(20)沿所述输送结构(10)的延伸方向往复移动，以使所述极片料带(100)流转的同时切割极耳。

10.根据权利要求9所述的极耳切割方法，其特征在于，所述步骤S2包括：

步骤S21：所述激光在待切割箔材(101)上形成第一切割段(200)；

步骤S22：所述激光的光斑沿极片料带(100)流转方向，相对于极片料带(100)向前移动预设距离；

步骤S23：所述激光在待切割箔材(101)上形成第二切割段(300)；

步骤S24：以步骤S21、步骤S22、步骤S23、步骤S22和步骤S21的方式往复进行切割，以在待切割箔材(101)上交替形成第一切割段(200)和第二切割段(300)。

11.根据权利要求10所述的极耳切割方法，其特征在于，所述第一切割段(200)和所述第二切割段(300)在所述极片料带(100)的宽度方向上重叠。

12.根据权利要求10或11所述的极耳切割方法，其特征在于，所述第一切割段(200)和所述第二切割段(300)均为U型结构，其中，第一切割段(200)和所述第二切割段(300)的开口方向相反，并且所述第二切割段(300)的起点位于所述第一切割段(200)的底边上，所述第一切割段(200)的起点位于所述第二切割段(300)的底边上。

13.根据权利要求10或11所述的极耳切割方法，其特征在于，所述第一切割段(200)和所述第二切割段(300)均包括齿形部(401)，以及连接在齿形部(401)两端的上延伸段(402)和下延伸段(403)，在相邻的所述第一切割段(200)和所述第二切割段(300)的连接处，所述上延伸段(402)和所述下延伸段(403)平行设置，并且上延伸段(402)和下延伸段(403)均与齿形部(401)的齿顶外边沿连接。