[发明专利]一种基于载带封装用纸及生产工艺

说明书

本发明提供了载带封装用纸及生产工艺，其重点是载带封装用纸板制造的工艺流程选择；纤维原材料的配比的决定；浆料制作为过程中的浓度、水解、帚化分丝与切断等指标控制方法；添加的相关化学助剂的选择与添加比例、量、位置、顺序的合理安排；各压力设备的压力参数；烘干温度曲线的确定；除静电工艺设计；以满足载带封装用纸板的用户要求和达到国家标准规定，厚度偏差±0.02mm，定量误差小于5%，含水率6.0%—90%，层间的剥离强度90ftlb/1000in2，挺度≥32mN.m，表面层的临界蜡棒强度≥16A，使用冲孔模具冲出的载物孔内＞0.1mm的毛刺（毛屑）的残留率小于3/1000；提高物理强度和表面强度和平滑度,使纸张不掉粉，不分层，更容易封装粘贴与电器元件的取出而不损伤。

技术领域

本发明属于载带封装用纸的生产工艺制浆造纸应用于电子信息材料（芯片、电容、电阻等）技术领域，具体涉及微电子技术领域用于片式电子元器件传输封装的发展与应用要求，同时造纸制浆技术的工艺研发技术领域更为重要。

背景技术

随着电子行业应用电器的小型化发展，对电子元器件的微型化要求越来越高，片式电子元件是目前分立电子元器件的主流形式，其尺寸随适用与科技成果的发展，体积要求越来越小，从3216发展到1608，其应用主流尺寸正在从1608向1005过渡，目前最小的已经发展到了0603甚至到了0402，在这么小的尺度上，元器件的包装、运输和取用等方面必须要有相应的封装载体，目前一般都是用塑料载带作为封装载体，但是在尺寸较大时用塑料载带尚可，在尺寸更小时，塑料载带的生产就非常困难了，其尺寸精度难于保证，特别是在打孔时四周的倒角难于消除，这在小尺寸时显得特别明显，尤其重要的是，塑料制品的静电难于消除，给元器件的取用工艺带来困难，因此，用纸质载带作为微型片式电子元件的封装载体是电子元器件微型化发展的必然趋势。

纸质载带封装一般是由载带封装用纸沿纵向经过几次分切为4mm、8mm或12mm等宽度纸带，然后在纸带上按一定规格和间距打出

若干载物孔和定位孔，载物孔为贯通孔或半孔（盲孔），使用时先用下带将纸带背面的载物孔底部封起来，然后边在载物孔内放入电子元器件边热封上盖带将纸带表面的载物孔上端密封起来，然后绕成盘状形成待用状态，使用时沿15度角左右揭起载带表面的上盖带用吸嘴吸出里面的电子元器件即可用于贴片安装。由于没有特别工艺处理的纸或纸板用于封装，冲出的载物孔内有时会残留毛刺（毛屑），当残留毛刺（毛屑）＞0.1mm时容易造成卡料（即电子元器件被毛刺卡住吸嘴吸不出来），而且上、中、下复膜粘贴与脱落不可能达到目的，下端使用电器元件的厂家会很麻烦，甚至没办法完成生产。

发明内容

本发明的发明目的是提供一种载带封装用纸的生产工艺。

本发明的另一个发明目的是提供一种载带封装用纸。

一种基于载带封装用纸的生产工艺，其制造的工艺流程选择，按顺序：

S1、漂白针叶木浆板、碎浆、浆池一、疏解机、磨浆机、浆池二；

S2、漂白阔叶木浆板、碎浆、浆池三、磨浆机、浆池四；

S3、长短木纤混合回收废纸、碎浆、浆池五、筛选、净化、洗涤、浓缩、疏解机、磨浆机、芯浆；

S4、步骤S1与步骤S2按比例各10～50%混合至底、面浆浆池六，浆内添加粘合剂、挺硬剂、增强剂和施胶剂；然后转至底、面浆抄前池一备用；

S5、将浆池五，浆内添加粘合剂、挺硬剂、增强剂和施胶剂；然后转至芯浆抄前池二备用；

S6、芯浆抄前池二和底、面浆抄前池一按比例10～50%、10～50%、10～50%，共100%进入纸机抄造；

S7、纸机抄造流程顺序：网部成形、层间添加助剂、真空回头辊、一压、二压、三压、一组烘缸、半干压、浸渍助剂、表面施胶、烘道、二组烘缸、冷缸、压光、去静电计米、卷取、复卷计米、打包。