[发明专利]一种散热性能良好的芯片封装结构

说明书

本发明的一种散热性能良好的芯片封装结构，包括：封装上板、芯片卡槽、封装下板、导热层，封装上板上设置有芯片卡槽，封装上板远离芯片卡槽一端与封装下板连接，封装下板上贯穿设置有导热层。封装下板靠近芯片卡槽的一侧设置有基板。封装上板上设置有凹槽，封装下板上设置有卡扣，卡扣卡装在凹槽内。封装上板和封装下板于卡扣处粘合连接。导热层采用氮化铝或金刚石等材料。导热层为网络状，网络状的截面为圆形或五角星形或斜线形或螺旋形。该结构通过封装下板中的氮化铝导热网络与基板直接接触，将芯片工作时产生的热量快速导出，以保证芯片工作在正常的温度下，确保芯片的工作效率。同时与氮化铝散热板相比氮化铝用料较少，成本更加低廉。

技术领域

本发明属于芯片封装术领域，具体涉及一种散热性能良好的芯片封装结构。

背景技术

随着技术的发展，芯片的功耗和发热量都在增加，封装对于芯片具有重要的意义，芯片不仅体积微小而且非常薄，如果不对其进行封装很难与外界其它器件电路直接连接，同时暴露的芯片容易损坏和受潮，影响其使用寿命。因此，芯片的使用离不开封装。

虽然芯片的体积微小，但在持续工作或高频率通断电流的情况下因为自身的电阻会产生大量的热量，所以芯片封装需要具备良好的散热性能，确保芯片可以持续的正常工作。目前，常用的散热方式是使用导热胶与散热板相连的方法进行散热，如图1所示。此外，还有加装散热槽和散热孔或者使用多层金属焊接、键合来避免使用导热胶的方法加强封装结构的导热性能。目前导热胶热导率低，传输热量的效果不理想，此外长期使用还会老化干结。封装材料以树脂材料为主，而树脂材料本身热导率比较低，即使加入散热槽和散热孔，整体的芯片封装导热效果也不会有较大的提升，同时如果散热槽和散热孔过多，可能会导致封装结构整体强度的下降。使用多层金属焊接、键合来避免使用导热胶的方法，虽然导热效果有所加强但工艺较为复杂。

发明内容

因此，本发明要解决现有技术中散热效果差的问题。

为此，采用的技术方案是，本发明的一种散热性能良好的芯片封装结构，包括：封装上板、芯片卡槽、封装下板、导热层，封装上板上设置有芯片卡槽，封装上板远离芯片卡槽一端与封装下板连接，所述封装下板上贯穿设置有导热层。

优选的，封装下板靠近芯片卡槽的一侧设置有基板。

优选的，所述封装上板上设置有凹槽，所述封装下板上设置有卡扣，所述卡扣卡装在所述凹槽内。

优选的，所述封装上板和所述封装下板于卡扣处粘合连接。

优选的，所述导热层采用氮化铝。

优选的，所述导热层为网络状，所述网络状的截面为圆形或五角星形或斜线形或螺旋形。

优选的，所述导热层为工字形。

优选的，封装上板位于筒体内，并与筒体一端内壁圆心处连接，筒体另一端内壁圆心处设置有第一电机，第一电机输出轴与第一转轴一端连接，第一转轴另一端穿过套管与第一曲柄一端连接，第一转轴与套管转动连接，第一曲柄另一端与连杆一端转动连接，连杆另一端与摆杆一端铰接，摆杆另一端与第二曲柄一端转动连接，第二曲柄另一端与套管一端外壁连接。

优选的，套管远离第二曲柄的一端外壁与L形连接杆一端连接，第一转轴穿过第一齿轮，并与第一齿轮连接，第一齿轮上方设置有第二齿轮，第二齿轮与固定轴一端转动连接，固定轴另一端与筒体内壁连接，第一齿轮上套设有内齿轮，内齿轮与第一齿轮同轴设置，第二齿轮分别与第一齿轮、内齿轮啮合，L形连接杆另一端与内齿轮端面连接，第二转轴一端与连杆远离第一曲柄的一端连接，第二转轴另一端与风扇连接，所述筒体外壁上设置有散热口，所述散热口上设置有过滤网。