[发明专利]一种散热性能良好的芯片封装结构

权利要求书

1.一种散热性能良好的芯片封装结构，其特征在于，包括：封装上板、芯片卡槽、封装下板、导热层，封装上板上设置有芯片卡槽，封装上板远离芯片卡槽一端与封装下板连接，所述封装下板上贯穿设置有导热层。

2.根据权利要求1所述的一种散热性能良好的芯片封装结构，其特征在于，封装下板靠近芯片卡槽的一侧设置有基板。

3.根据权利要求1所述的一种散热性能良好的芯片封装结构，其特征在于，所述封装上板上设置有凹槽，所述封装下板上设置有卡扣，所述卡扣卡装在所述凹槽内。

4.根据权利要求3所述的一种散热性能良好的芯片封装结构，其特征在于，所述封装上板和所述封装下板于卡扣处粘合连接。

5.根据权利要求1所述的一种散热性能良好的芯片封装结构，其特征在于，所述导热层采用氮化铝或金刚石。

6.根据权利要求1所述的一种散热性能良好的芯片封装结构，其特征在于，所述导热层为网络状，所述网络状的截面为圆形或五角星形或斜线形或螺旋形；

网络状的导热层的导热率计算公式为：

其中，其中，K_tot总热导率，C为常数，A_x为对应区域的面积，K_x为对应区域的热导率，d为厚度。

7.根据权利要求1所述的一种散热性能良好的芯片封装结构，其特征在于，所述导热层为工字形。

8.根据权利要求1所述的一种散热性能良好的芯片封装结构，其特征在于，封装上板位于筒体内，并与筒体一端内壁圆心处连接，筒体另一端内壁圆心处设置有第一电机，第一电机输出轴与第一转轴一端连接，第一转轴另一端穿过套管与第一曲柄一端连接，第一转轴与套管转动连接，第一曲柄另一端与连杆一端转动连接，连杆另一端与摆杆一端铰接，摆杆另一端与第二曲柄一端转动连接，第二曲柄另一端与套管一端外壁连接。

9.根据权利要求8所述的一种散热性能良好的芯片封装结构，其特征在于，套管远离第二曲柄的一端外壁与L形连接杆一端连接，第一转轴穿过第一齿轮，并与第一齿轮连接，第一齿轮上方设置有第二齿轮，第二齿轮与固定轴一端转动连接，固定轴另一端与筒体内壁连接，第一齿轮上套设有内齿轮，内齿轮与第一齿轮同轴设置，第二齿轮分别与第一齿轮、内齿轮啮合，L形连接杆另一端与内齿轮端面连接，第二转轴一端与连杆远离第一曲柄的一端连接，第二转轴另一端与风扇连接，所述筒体外壁上设置有散热口，所述散热口上设置有过滤网。

10.根据权利要求8所述的一种散热性能良好的芯片封装结构，其特征在于，筒体外壁上设置有凹槽体，凹槽体内设置有环形滑槽体，环形滑槽体由圆弧形滑槽体与直线形滑槽体首尾相接组成，所述凹槽体内壁上设置有第二电机，第二电机的输出轴与第三曲柄一端连接，第三曲柄另一端与滑柱连接，滑柱能在所述环形滑槽体内滑动，连接杆一端与直线形滑槽体中间处连接，连接杆另一端穿过固定块与清洁刷连接，连接杆与固定块滑动连接，固定块与凹槽体内壁连接。