[发明专利]一种具有浸泡清洁功能的硅片加工同步直线输送装置

说明书

本发明公开了一种具有浸泡清洁功能的硅片加工同步直线输送装置，该硅片加工同步直线输送装置旨在解决现在的硅片抛光加工后表面残留的抛光液与废渣混合物会影响硅片的外观和使用性能的技术问题。该硅片加工同步直线输送装置包括水箱、沿水箱长度方向设置于水箱上方的输送机构。该硅片加工同步直线输送装置采用具有多级进出水箱的输送机构，令抛光加工后的硅片可以实现在水中的二次浸泡清洁，输送机构两端可对接硅片的加工处理机构，完美适配于当下的流水线生产作业，配合可切换的硅片锁定机构，不会出现清洁死角，利用水箱中的低频共振仪令进入水体的硅片持续受到水体的撞击作用，硅片表面的杂质和废渣更容易剥离。

技术领域

本发明属于硅片加工设备领域，具体涉及一种具有浸泡清洁功能的硅片加工同步直线输送装置。

背景技术

硅片抛光工艺是用于去除发生在成形工艺过程中的硅片的表面损伤以并得到镜面硅片的工艺，在抛光过程中，由于硅片与研磨浆料的化学反应以及抛光垫与晶圆硅片的摩擦，会生成研磨残余物和抛光垫渣滓残余物附着其上，不及时清洁的话，这些表面的颗粒及杂质会形成氧化物，非常牢固地附着在硅片表面的自然氧化层上，影响硅片的外观和使用性能。

现有公告号为CN112509968A的中国发明专利，其公开了一种用于硅片清洗的硅片保持装置、液体清洗设备及清洗系统，硅片保持装置包括：可旋转的卡盘，用于支承硅片；沿着卡盘的周向方向排列的多个第一卡盘销和多个第二卡盘销，多个第一卡盘销和多个第二卡盘销构造成相对于硅片的周缘在第一位置与第二位置之间移动，在第一位置中，多个第一卡盘销和多个第二卡盘销与硅片的周缘接触以分别将硅片固定至卡盘，在第二位置中，多个第一卡盘销和多个第二卡盘销远离硅片的周缘以分别将硅片从卡盘松开，其中，在多个第一卡盘销处于第一位置的情况下，多个第二卡盘销能够从第一位置移动至第二位置，并且在多个第二卡盘销处于第一位置的情况下，多个第一卡盘销能够从第一位置移动至第二位置。该发明专利主要提供了一种硅片的清洁定位装置，借助可交替切换使用的卡销结构锁定硅片的同时，避免硅片周缘存在清洁死角，但是该发明专利只提供了硅片的卡锁定位机构，对于硅片的清洁和如何适用于当下硅片流水线生产的方式并没有涉及。

因此，针对上述硅片抛光加工后表面残留的抛光液与废渣混合物会影响硅片的外观和使用性能的情况，开发一种新型硅片清洁用同步输送装置，利用可交替切换的硅片定位装置配合穿过浸泡区的直线输送机构，令硅片在流水线形式的生产模式下高效的完成表面清洁工作。

发明内容

(1)要解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种具有浸泡清洁功能的硅片加工同步直线输送装置，该硅片加工同步直线输送装置旨在解决现在的硅片抛光加工后表面残留的抛光液与废渣混合物会影响硅片的外观和使用性能的技术问题。

(2)技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种具有浸泡清洁功能的硅片加工同步直线输送装置，该硅片加工同步直线输送装置包括水箱、沿水箱长度方向设置于所述水箱上方的输送机构，所述水箱前后两端对称安装有低频共振仪，所述低频共振仪的输出元件设置于所述水箱内侧，所述输送机构由传动皮带形式的水平进料部、水平出料部、一级水平处理部、二级水平处理部、切换定位水平部、一级下沉进水部、一级上升出水部、二级下沉进水部和二级上升出水部组成，所述水平进料部设置于所述水箱左端上侧，所述水平出料部设置于所述水箱右端上侧，所述一级水平处理部和所述二级水平处理部均设置于所述水箱内侧，所述一级水平处理部和所述二级水平处理部设置于所述低频共振仪的输出元件上方，所述水箱中间上方设置有切换定位水平部，所述水平进料部与所述一级水平处理部之间设置有一级下沉进水部，所述一级水平处理部与所述切换定位水平部之间设置有一级上升出水部，所述切换定位水平部与所述二级水平处理部之间设置有二级下沉进水部，所述二级水平处理部与所述水平出料部之间设置有二级上升出水部，所述输送机构上侧设置有定位盘，所述定位盘上端十字对称分布有四组一号定位销和四组二号定位销，所述一号定位销和所述二号定位销呈间隔交错设置。