[发明专利]一种具有浸泡清洁功能的硅片加工同步直线输送装置

权利要求书

1.一种具有浸泡清洁功能的硅片加工同步直线输送装置，该硅片加工同步直线输送装置包括水箱(1)、沿水箱(1)长度方向设置于所述水箱(1)上方的输送机构(3)；其特征在于，所述水箱(1)前后两端对称安装有低频共振仪(2)，所述低频共振仪(2)的输出元件设置于所述水箱(1)内侧，所述输送机构(3)由传动皮带形式的水平进料部(4)、水平出料部(5)、一级水平处理部(6)、二级水平处理部(7)、切换定位水平部(8)、一级下沉进水部(9)、一级上升出水部(10)、二级下沉进水部(11)和二级上升出水部(12)组成，所述水平进料部(4)设置于所述水箱(1)左端上侧，所述水平出料部(5)设置于所述水箱(1)右端上侧，所述一级水平处理部(6)和所述二级水平处理部(7)均设置于所述水箱(1)内侧，所述一级水平处理部(6)和所述二级水平处理部(7)设置于所述低频共振仪(2)的输出元件上方，所述水箱(1)中间上方设置有切换定位水平部(8)，所述水平进料部(4)与所述一级水平处理部(6)之间设置有一级下沉进水部(9)，所述一级水平处理部(6)与所述切换定位水平部(8)之间设置有一级上升出水部(10)，所述切换定位水平部(8)与所述二级水平处理部(7)之间设置有二级下沉进水部(11)，所述二级水平处理部(7)与所述水平出料部(5)之间设置有二级上升出水部(12)，所述输送机构(3)上侧设置有定位盘(13)，所述定位盘(13)上端十字对称分布有四组一号定位销(14)和四组二号定位销(15)，所述一号定位销(14)和所述二号定位销(15)呈间隔交错设置。

2.根据权利要求1所述的一种具有浸泡清洁功能的硅片加工同步直线输送装置，其特征在于，所述输送机构(3)左右两端安装有支撑于地面的外支架(16)，所述输送机构(3)中间安装有支撑于所述水箱(1)内侧的内支架(17)，所述外支架(16)和内支架(17)均连接于所述输送机构(3)外部的壳体结构上。

3.根据权利要求1所述的一种具有浸泡清洁功能的硅片加工同步直线输送装置，其特征在于，所述水箱(1)上端左右对称安装有门架(18)，所述门架(18)上端安装有驱动机构(19)，所述驱动机构(19)的动力执行元件底端安装有清洁刷(20)，所述清洁刷(20)设置于所述一级水平处理部(6)上方，另一所述清洁刷(20)设置于所述二级水平处理部(7)上方。

4.根据权利要求1所述的一种具有浸泡清洁功能的硅片加工同步直线输送装置，其特征在于，所述水箱(1)前后两端对称安装有立架(21)，所述立架(21)上端安装有热风机构(22)，所述热风机构(22)对称设置于所述切换定位水平部(8)前后两侧。

5.根据权利要求1所述的一种具有浸泡清洁功能的硅片加工同步直线输送装置，其特征在于，所述定位盘(13)下端相对于中心对称安装有两组胶头插杆(23)，所述输送机构(3)的传动皮带表面设置有若干插孔(24)，所述胶头插杆(23)设置于所述插孔(24)内侧。

6.根据权利要求1所述的一种具有浸泡清洁功能的硅片加工同步直线输送装置，其特征在于，所述定位盘(13)上端辐射状开设有八组滑槽(25)，所述一号定位销(14)和所述二号定位销(15)下端均设置于相对应的所述滑槽(25)内侧，所述一号定位销(14)和所述二号定位销(15)朝向所述定位盘(13)圆心一侧设置有橡胶垫(26)。

7.根据权利要求6所述的一种具有浸泡清洁功能的硅片加工同步直线输送装置，其特征在于，所述定位盘(13)上侧设置有硅片(27)，所述硅片(27)设置于所述一号定位销(14)之间，所述橡胶垫(26)紧贴于所述硅片(27)外缘表面。

8.根据权利要求6所述的一种具有浸泡清洁功能的硅片加工同步直线输送装置，其特征在于，所述定位盘(13)外缘安装有温度传感器(28)，所述定位盘(13)内侧安装有若干定位销切换机构(29)，所述一号定位销(14)和所述二号定位销(15)安装于所述定位销切换机构(29)的动力输出元件上。