[发明专利]一种匀胶烘干一体机及匀胶烘干方法

说明书

本发明涉及半导体涂胶设备技术领域，提供了一种匀胶烘干一体机，包括：处理腔室、气体传输装置、第一气体供气单元及第二气体供气单元，处理腔室用于容纳待处理基板，在处理腔室中实现待处理基板旋转、匀胶和烘干的过程，而无需转移待处理基板；气体传输装置与处理腔室连通，包括第一路传输装置、第二路传输装置和第三路传输装置；第一气体供气单元分别向第一路传输装置与第二路传输装置提供第一气体；第二气体供气单元向第三路传输装置提供第二气体。实现匀胶烘干一体化，解决了现有技术中存在的转盘加热成本高限制大、空气中加热易氧化、涂胶烘干步骤繁琐的技术问题。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种匀胶烘干一体机及匀胶烘干方法。

背景技术

在半导体生产领域，晶圆表面光刻胶或黏度高的有机溶剂涂布的厚度及均匀性要求很高。通常采用高速旋涂仪，利用高速旋转时的离心力作用，将光刻胶或黏度高的有机溶剂甩开，达到规定的厚度及均匀性。对于黏度小的光刻胶或黏度低的有机物，在常温下能实现这个要求。但是对于黏度大的光刻胶或黏度高的有机物，常温下涂布的均匀性比较差，且厚度比较大，达到20～30um。厚度大对于后续的曝光，显影，清洗等工艺有较大的影响，且对产品芯片结构形貌有较大影响。

现有的涂胶设备是将晶圆放置在转盘上，对转盘直接加热来传递到晶圆上，降低晶圆上胶的黏度。同时转盘需要高速旋转，在高速旋转时加热，控制系统成本较高，故障率较高，通电加热时对电极的绝缘要求较高，制作难度大。晶圆尺寸范围也受热板大小限制，通用性不佳。加热在空气中进行，在高温条件下，胶与产品表面易出现氧化，对后道加工焊线时的粘牢度有影响。

在涂胶后还需将晶圆取下，再放在专用热板上，在大气状态下进行烘干。加热板直接加热wafer，加热板的加工工艺复杂，需要埋入加热丝，金属浇注，加工等复杂过程，成本较高且烘干费时。

因此现在需要一种转盘不需加热就能降低晶圆上胶的黏度且实现涂胶烘干一体化的设备。

发明内容

本发明的目的在于提供一种匀胶烘干一体机及匀胶烘干方法，以解决了现有技术中存在的转盘加热成本高限制大、空气中加热易氧化、涂胶烘干步骤繁琐的技术问题。

第一个方面，本发明实施例提供了一种匀胶烘干一体机，包括：处理腔室，用于容纳待处理基板，在所述处理腔室中实现所述待处理基板旋转、匀胶和烘干的过程，而无需转移待处理基板；气体传输装置，所述气体传输装置与所述处理腔室连通，所述气体传输装置包括第一路传输装置、第二路传输装置和第三路传输装置，所述第一路传输装置包括第一传输管及第一加热带，所述第二路传输装置包括第二传输管及第二加热带，所述第三路传输装置包括第三传输管。

具体的，还包括第一气体供气单元，所述第一气体供气单元分别向所述第一路传输装置与所述第二路传输装置提供第一气体所述第一气体通过所述第一传输管或所述第二传输管进入所述处理腔室；第二气体供气单元，所述第二气体供气单元向所述第三路传输装置提供第二气体，所述第二气体通过所述第三传输管进入所述处理腔室，用于改变所述处理腔室内的湿度。

进一步的，所述第一传输管中的气体被第一加热带加热至第一预设温度；所述第二传输管中的气体被第二加热带加热至第二预设温度，且第一预设温度不同于第二预设温度。

进一步的，所述气体传输装置还包括第一气体切换单元、第一气体供给管及气体总管；所述第一传输管和所述第二传输管接入第一气体切换单元，所述第一气体切换单元用于使所述第一传输管中的第一气体或所述第二传输管中的第一气体进入所述第一气体供给管；所述第三传输管上安装有第三开关阀，所述第一气体供给管与所述第三传输管接入所述气体总管。