[发明专利]一种载板方向自动检查装置及其检查方法

说明书

本发明公开了一种载板方向自动检查装置及其检查方法，包括机架、输送单元、激光线扫描单元、上料单元以及下料单元，输送单元装设于机架并用于输送料盘；激光线扫描单元装设于机架并位于输送单元上方，激光线扫描单元用于扫描容纳于料盘的IC载板；上料单元装设于机架并位于输送单元的一侧，上料单元用于将料盘上料至输送单元；下料单元装设于机架并位于输送单元的另一侧，下料单元用于将承载于输送单元的料盘下料。与现有技术相比，利用激光线扫描单元对承载于输送单元的料盘进行线扫描作业，从而识别出料盘是否存在缺料或者IC载板放置方向有误；让下游厂商在焊接IC载板作业时，不会出现空焊接的作业方式，从而提高IC载板焊接作业可靠性。

技术领域

本发明涉及检查装置领域技术，尤其是指一种载板方向自动检查装置及其检查方法。

背景技术

在现有技术中，IC载板的存储方式是，设置一个料盘，在料盘上设置多个用于储存IC载板的凹位，每一个凹位收纳一个IC载板；当多个料盘完成IC载板的收纳之后，多个料盘层叠在一起，然后送至下一工序进行包装作业，以便于运输至下游厂商；下游厂商接收到这种容纳在料盘中的IC载板后，通常都是通过机械手抓取IC载板至电路板等载体上，然后将IC载板焊接在载体中，以完成一个IC载板的组装。

但是，IC载板储存在料盘的凹位中时，有时候会因为IC载板的方向没有放置好，导致在同一个料盘中的多个IC载板的方向不一致；由于下游厂商使用机械手抓取这些IC载板片进行焊接至载体时，并不会对这些IC载板的方向进行检测，也就是说机械手仅仅是安装预设的路径抓取IC载板转移至载体上并完成焊接作业；所以，一旦部分IC载板在料盘中的方向不同时，机械手抓取了一个方向不同的IC载板焊接至载体上时，就会导致IC载板与载体之间焊接后的方向也出现错误，使得IC载板无法正常使用；此种作业方式，导致产品的生产良率低。

因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种一种载板方向自动检查装置及其检查方法，其能有效地解决现有技术中，因缺少对IC载板的方向检测而出现焊接错误的缺陷，可以进一步地提升生产良率。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种载板方向自动检查装置，包括：

机架；

输送单元，输送单元装设于机架并用于输送料盘；

激光线扫描单元，激光线扫描单元装设于机架并位于输送单元上方，激光线扫描单元用于扫描容纳于料盘的IC载板；

上料单元，上料单元装设于机架并位于输送单元的一侧，上料单元用于将料盘上料至输送单元；

下料单元，下料单元装设于机架并位于输送单元的另一侧，下料单元用于将承载于输送单元的料盘下料。

本申请提供的一种载板方向自动检查装置的有益效果在于：与现有技术相比，通过设置输送单元以及激光线扫描单元，利用激光线扫描单元对承载于输送单元的料盘进行线扫描作业，从而识别出料盘是否存在缺料或者IC载板放置方向有误；让下游厂商在焊接IC载板作业时，不会出现空焊接的作业方式，从而提高IC载板焊接作业可靠性；而且，焊接IC载板作业时，不会因为IC载板放置方向有误，而导致焊接错误，从而提高生产良率，降低资源浪费率；同时，经由上料单元以及下料单元对料盘进行自动化上下料，有利于提升自动检查装置的自动化程度，人工干预情况少，可以提升检测效率。

进一步地，输送单元包括有第一输送机构、第二输送机构以及第三输送机构，第一输送机构、第二输送机构、第三输送机构均安装有用于提取料盘的第一提板机构以及用于顶升料盘的第一顶升机构；

第一输送机构、第二输送机构以及第三输送机构沿第一方向设置，激光线扫描单元装设于机架并位于第二输送机构之上方。