[发明专利]片式电阻器及片式电阻器的制造方法

说明书

本发明提供一种片式电阻器，包括：绝缘基板；成对的表面电极，设于绝缘基板的表面两端部；电阻体，连接于两表面电极之间；第一保护膜，覆盖电阻体的整体和表面电极的连接部分；成对的第一导电膜，覆盖第一保护膜的两端部和从第一保护膜露出的表面电极；第二保护膜，覆盖第一保护膜和第一保护膜的两端部重叠的第一导电膜的端部；成对的第二导电膜，覆盖从第二保护膜露出的第一导电膜，并与第二保护膜的两端部相接；成对的端面电极，设于绝缘基板的端面并与表面电极和第一导电膜及第二导电膜的各端部连接；成对的外部镀层，覆盖端面电极和第二导电膜；第一导电膜和第二导电膜由比表面电极更难以硫化的金属材料所形成。

技术领域

本发明涉及片式电阻器及其片式电阻器的制造方法。

背景技术

一般的片式电阻器主要由：长方体形状的绝缘基板、在绝缘基板的表面存有特定间隔并对向配置的成对的表面电极、在绝缘基板的背面存有特定间隔并对向配置的成对的背面电极、导通表面电极和背面电极的成对的端面电极、覆盖所述各个电极的成对的外部镀层、桥接成对的表面电极彼此的电阻体、及具有绝缘性并覆盖电阻体的保护膜所构成。

在这种片式电阻器中，于表面电极通常使用电阻率低的Ag(银)系的金属材料，虽为形成外部镀层以覆盖此表面电极的构成，但因为腐蚀性强的硫化气体等容易从外部镀层和保护膜的边界部分形成的间隙侵入，使表面电极和保护膜的边界位置中的表面电极部分被硫化气体等腐蚀，有着导致电阻值变化或断线等的问题的疑虑。

因为如此一直以来，如图7(a)所示，为了不使表面电极104和保护膜101的边界位置中的表面电极部分曝露于硫化气体，提出了一种片式电阻器(举例来说，参考专利文献1)，随着在超过表面电极104和保护膜101的边界位置上形成成对端面电极100以覆盖至保护膜101的端部为止，通过将外部镀层102粘附至保护膜101的端部，消除外部镀层102和保护膜101的边界部分所成的间隙。另外，在图7中，符号103，符号105，符号106是各自表示绝缘基板，电阻体，背面电极。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本特开2009-158721号公报

发明内容

发明所欲解决课题

顺便一提，在公知的一般的片式电阻器中，在形成外部镀层的情况时，和无电解电镀相比因为有着价格上的便宜和电镀处理时间较短等的优点，电解电镀广泛地被采用。在处理的电解电镀中，因为电流垂直地流动于为被电镀物的电极表面的等电位面，在复杂形状的被电镀物上就会使电流分布变不均等，使形成均等厚度的电镀皮膜变为困难。

在前述图7(a)所示构成的片式电阻器中，由电解电镀形成外部镀层102的情况时，因为电流密度集中在外部镀层102的末端，如图7(b)所示，在黏附于保护膜101的端部的外部镀层102的末端变得容易产生膜厚部102a。接着，这样的膜厚部102a形成后，黏附于保护膜101的端部的外部镀层102因为变得容易从末端的膜厚部102a侧剥落，结果在外部镀层102和保护膜101的边界部分产生间隙，变为使硫化气体等从该部分不慎飘入。

本发明为鉴于上述现有技术的实际情况所作成，第一个目的为提供一种片式电阻器，并防止外部镀层的剥落，第二个目的为提供一种如此的片式电阻器的制造方法。

用于解决课题的手段