[发明专利]具有聚合物背板的垫调节器在审
| 申请号: | 202211198330.7 | 申请日: | 2022-09-29 | 
| 公开(公告)号: | CN115870893A | 公开(公告)日: | 2023-03-31 | 
| 发明(设计)人: | D·耶内尔;J·索萨;E·巴卢;L·厄乌尔;A·祖特时 | 申请(专利权)人: | 恩特格里斯公司 | 
| 主分类号: | B24D11/00 | 分类号: | B24D11/00;B24D11/02 | 
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 李婷 | 
| 地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 聚合物 背板 调节器 | ||
本申请案涉及一种具有聚合物背板的垫调节器。一种化学机械平坦化CMP垫调节器组合件包含包括至少一种聚合物及至少一种添加剂的背板。所述至少一种添加剂以足以导致背板具有磁性性质、颜色性质、结构性质或其任何组合中的至少一者的量存在。所述CMP垫调节器组合件包含多个区段,所述多个区段包含陶瓷衬底及与所述陶瓷衬底成一体的多个激光纹理化突部。所述多个激光纹理化突部经涂覆有保形金刚石层。
技术领域
本公开大体上涉及用于制造半导体的装备。更特定来说,本公开涉及用于化学机械平坦化(CMP)中的垫调节器的背板。
背景技术
化学机械平坦化或化学机械抛光(CMP)可为用于半导体装置的制造工艺的部分。在CMP期间,材料经由抛光垫及抛光浆料从晶片衬底移除。CMP可任选地包含一或多种化学试剂。随着时间的推移,抛光垫可变得无光泽且充满碎屑。垫调节器可用于修复抛光垫。
发明内容
在一些实施例中,一种化学机械平坦化(CMP)垫调节器组合件包含包括至少一种聚合物及至少一种添加剂的背板。在一些实施例中,所述至少一种添加剂以足以导致背板具有磁性性质、颜色性质、结构性质或其任何组合中的至少一者的量存在。在一些实施例中,所述CMP垫调节器组合件包含多个区段,所述多个区段包含陶瓷衬底及与所述陶瓷衬底成一体的多个激光纹理化突部。在一些实施例中,所述多个激光纹理化突部经涂覆有保形金刚石层。
在一些实施例中,所述至少一种添加剂包含金属颗粒填料、颜料填料、结构填料或其任何组合中的至少一者。
在一些实施例中,所述至少一种添加剂包含嵌入于所述背板中的磁性构件。
在一些实施例中,所述磁性构件经配置以通过磁力将所述背板固定到一结构。
在一些实施例中,所述颜料填料包含热活化颜料填料。
在一些实施例中,所述热活化颜料填料经配置以在预定温度下导致颜色变化。
在一些实施例中,所述背板是增材制造的背板。
在一些实施例中,所述增材制造的背板具有整体构造的单片式结构。
在一些实施例中,所述聚合物包含以下中的至少一者:丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS);聚碳酸酯;聚酯纤维;尼龙;聚氯乙烯(PVC);聚丙烯(PP);聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET);聚醚醚酮(PEEK);聚醚酮(PEK);聚四氟乙烯(PTFE);或其任何组合。
在一些实施例中,一种化学机械平坦化(CMP)垫调节器组合件包含包括至少一种聚合物及至少一种添加剂的增材制造的背板。在一些实施例中,所述至少一种添加剂以足以导致背板具有磁性性质、颜色性质、结构性质或其任何组合中的至少一者的量存在。在一些实施例中,所述CMP垫调节器组合件包含多个区段,所述多个区段包含陶瓷衬底及与所述陶瓷衬底成一体的多个激光纹理化突部。在一些实施例中,所述多个激光纹理化突部经涂覆有保形金刚石层。
在一些实施例中,所述至少一种添加剂包含金属颗粒填料、颜料填料、结构填料或其任何组合中的至少一者。
在一些实施例中,所述至少一种添加剂包含嵌入于所述背板中的磁性构件。
在一些实施例中,所述磁性构件经配置以通过磁力将所述背板固定到一结构。
在一些实施例中,所述颜料填料包含热活化颜料填料。
在一些实施例中,所述热活化颜料填料经配置以在预定温度下导致颜色变化。
在一些实施例中,所述背板是3D打印的背板。
在一些实施例中,所述背板具有整体构造的单片式结构。
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