[发明专利]一种光模块测试系统及光模块测试板

说明书

本申请公开了一种光模块测试系统，包括：设置于测试板上的光模块、供电接头、电压输出单元、高速信号接头和通信接口；其中，所述供电接头用于输入供电电压；所述电压输出单元分别连接所述供电接头、所述光模块和所述通信接口，用于通过所述通信接口获取电压控制信号，并根据所述电压控制信号将所述供电电压转化成设定电压后输出至所述光模块；所述高速信号接头连接所述光模块，用于传输测试信号。其可以解决现有的光模块测试系统无法在存在压降时保持电压稳定和灵活调整电压进行测试，以及进行高低温测试时导致高速信号接头接触不良和电源接口产生压降的问题。

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，更具体地，涉及一种光模块测试系统以及一种光模块测试板。

背景技术

随着高质量视频业务、云计算、大型数据中心和互联网应用的需求持续增长，人们对信息量的要求越来越多，对信息传递的速率要求越来越快。而光模块在信息传递这个过程中扮演着重要角色。近年来，光模块速率不断翻倍，由100G到200G，到目前400G也趋于成熟，已大批量使用，下一代800G光模块已研发出来，甚至1.6T光模块也在开发中，整个光模块功耗由之前1～3.5W，提升到目前3.5～14W，或者更高。针对这种高功耗和高速光模块测试，亟需一个稳定的测试系统，尤其是进行高低温测试。

目前的光模块测试系统一般用直流稳压电源直接供3.3V，如图1所示，因模块电流大，电路电压损耗过大导致进入模块TP1处电压偏低，导致模块工作异常。也有在测试板上增加稳压芯片102的方式，如图2所示，虽然电压相对稳定了，但是，线路对于大工作电流依然有压降，TP1电压也不能一直稳定在3.3V，且对于TP1处需要电压拉偏测试也无法实现。

另外，目前光模块高低温测试要么将整个测试板放入温循箱105中，如图3所示，整个测试板都会受到高低温影响；要么用冷热冲击仪110，将测试板放入一个保温盒111中，如图4所示，同样温度对测试板有影响。这两种方式都会因为温度变化导致测试板上高频RF接头106接触不良，同时高温也会导致TP1处出现更大压降，模块不能正常测试或者测试有误差。

发明内容

针对现有技术的至少一个缺陷或改进需求，本发明提供了一种光模块测试系统以及一种光模块测试板，旨在解决现有的光模块测试通过直流稳压电源直接供目标电压或通过稳压芯片稳压的方式无法在存在压降时保持电压稳定以及无法调整电压进行拉偏测试，以及通过温循箱或保温盒对测试板整体升温导致高速信号接头接触不良和电源接口产生压降的问题。

为实现上述目的，按照本发明的第一个方面，提供了一种光模块测试系统，包括：设置于测试板上的光模块、供电接头、电压输出单元、高速信号接头和通信接口，其中，所述供电接头用于将测试板外部的电源连接到所述电压输出单元来为所述光模块供电；所述电压输出单元连接所述光模块连接器，通过所述光模块连接器为所述光模块提供稳定的直流电压；所述通信接口连接所述电压输出单元，用于来自所述测试板外部的电压控制信号提供至所述电压输出单元；响应于所述电压控制信号，所述电压输出单元调节提供给所述光模块连接器的设定电压；所述高速信号接头连接所述光模块连接器，用于将测试板外部的发射端测试信号提供给所述光模块，和/或将所述光模块产生的接收端信号提供给所述测试板外部。

在本发明的一个实施例中，所述光模块测试系统还包括：上位机，连接所述通信接口，用于提供所述测试板外部的电压控制信号；直流稳压电源，连接所述供电接头，用于提供为所述电压输出单元提供稳定的直流电压；误码仪，连接所述高速信号接头，用于提供所述测试信号。

在本发明的一个实施例中，所述电压输出单元包括：DC-DC芯片，用于根据所述电压控制信号输出所述设定电压至所述光模块；MCU处理器，分别与所述DC-DC芯片和所述通信接口连接，用于根据所述电压控制信号自动调节所述DC-DC芯片输出的所述设定电压；电压采样电路，用于采集提供给所述光模块的所述设定电压并反馈至所述MCU处理器；电流采样电路，用于采集所述光模块的工作电流并反馈至所述MCU处理器。