[发明专利]适用于毫米波频段的高精度去嵌入方法及装置

权利要求书

1.一种适用于毫米波频段的高精度去嵌入方法，其特征在于，方法利用辅助去嵌结构包括直通结构、短路结构和开路结构，其中，所述方法包括以下步骤：

基于所述直通结构的ABCD矩阵，求解左边GSG焊盘和右边的GSG焊盘的ABCD矩阵；

基于所述短路结构和所述开路结构的ABCD矩阵，求解第一传输线和第二传输线的ABCD矩阵；以及

根据所述左边GSG焊盘和所述右边的GSG焊盘的ABCD矩阵及所述第一传输线和所述第二传输线的ABCD矩阵求解待测器件的ABCD矩阵，并将所述待测器件的ABCD矩阵转换为S参数，以完成去嵌。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述左边GSG焊盘和所述右边的GSG焊盘的ABCD矩阵的表达式为：

其中，分别表示左边的GSG焊盘、右边的GSG焊盘。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一传输线和所述第二传输线的ABCD矩阵的表达式为：

其中，表示传输线TL₂的ABCD矩阵；Z_c1为传输线TL₁的特征阻抗；L₂为传输线TL₂的长度；Z_c2表示传输线TL₂的特征阻抗；γ₂为传输线TL₂的传播常数。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述待测器件的ABCD矩阵的求解公式为：

其中，A_INT表示本征器件；A_DUT表示DUT结构的ABCD矩阵。

5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述辅助去嵌结构由所述待测器件的等效电路模型得到。

6.一种适用于毫米波频段的高精度去嵌入装置，其特征在于，包括：

第一求解模块，用于基于所述直通结构的ABCD矩阵，求解左边GSG焊盘和右边的GSG焊盘的ABCD矩阵；

第二求解模块，用于基于所述短路结构和所述开路结构的ABCD矩阵，求解第一传输线和第二传输线的ABCD矩阵；以及

去嵌模块，用于根据所述左边GSG焊盘和所述右边的GSG焊盘的ABCD矩阵及所述第一传输线和所述第二传输线的ABCD矩阵求解待测器件的ABCD矩阵，并将所述待测器件的ABCD矩阵转换为S参数，以完成去嵌。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述左边GSG焊盘和所述右边的GSG焊盘的ABCD矩阵的表达式为：

其中，分别表示左边的GSG焊盘、右边的GSG焊盘。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述第一传输线和所述第二传输线的ABCD矩阵的表达式为：

其中，表示传输线TL₂的ABCD矩阵；Z_c1为传输线TL₁的特征阻抗；L₂为传输线TL₂的长度；Z_c2表示传输线TL₂的特征阻抗；γ₂为传输线TL₂的传播常数。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序，以实现如权利要求1-5任一项所述的适用于毫米波频段的高精度去嵌入方法。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行，以用于实现如权利要求1-5任一项所述的适用于毫米波频段的高精度去嵌入方法。