[发明专利]一种磁控溅射镀膜机的工件内曲面镀膜机构

说明书

本发明提出了一种新的薄膜镀膜机构，即工件的内曲面每个位置绕着旋转轴线做旋转运动时的靶距均匀变化，保证了曲面内部每个位置的沉积速率趋于相同，镀膜均匀，效果良好。同时，本发明原理简单，操作性强，工件适用范围广，实现方便，工艺可控，稳定性好，成本低。并通过实践证明，采取本发明，显著的提高了内曲面工件镀膜的均匀性，提升了镀膜效果，对现有的磁控溅射镀真空镀膜机改造方便，成本低，还能降低原有真空镀膜机的能耗，具有较好的市场应用前景。

技术领域

本发明涉及磁控溅射镀膜领域，尤其对曲面工件镀膜，提供一种磁控溅射镀膜机工件内曲面机构，提高内曲面镀膜均匀性，保证镀膜品质。

背景技术

磁控溅射技术在薄膜制造领域中的应用十分广泛，可以制造工业上所需要的各种薄膜，例如超硬薄膜、耐腐蚀耐摩擦薄膜、超导薄膜、磁性薄膜、光学薄膜、隔热膜以及各种具有特殊电学性能的薄膜等，许多行业上不同种类形状的工件也大量采用这种技术镀膜，其工作原理是电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜。但是在实际镀膜过程中，不同形状的工件效果不一样，形状复杂的工件镀膜不均匀，直接影响工件的镀膜品质。磁控溅射技术主要是镀平面的，对于工件内曲面镀膜效果一般，工件内曲面的镀层制备时,受重力作用影响以及与工作气体碰撞而发生能量损失,距离靶面(“靶距”)越远,能够到达的沉积原子越少,镀层沉积速率越低,导致工件内曲面不同部位的镀层的厚度存在较大差异,镀膜厚度极不均匀，严重影响镀膜效果。现在采用磁控溅射镀膜的工件内曲面越来越多，工件被安装在磁控溅射真空镀膜机里的传统的工件转架的运动机构上，工件内曲面的每个部位与靶面的位置是相对固定的即靶距不变，但每个位置的靶距又不同，极易使工件在进行镀膜时沉积不均匀，保证不了良好的镀膜效果。目前，国内曾有相关机构探索解决这类问题的方案，但是实际因成本问题、使用范围问题等原因，难以大规模推广。因此，本领域技术人员提供了一种磁控溅射镀膜机的工件内曲面镀膜机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种磁控溅射镀膜机的工件内曲面镀膜机构，以解决背景技术中提到的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种磁控溅射镀膜机的工件内曲面镀膜机构，包括磁控溅射镀膜机的公转盘和工件自转机构；所述工件自转机构包括固定在所述磁控溅射镀膜机的公转盘上的自转盘，自转盘与双头万向联轴节的一端连接，双头万向联轴节的另一端连接一根转轴，转轴用轴承固定在一块安装板上，转轴另一端设置调整螺母以连接工件，所述安装板固定在所述公转盘上。

优选的，所述固定转轴的轴承的轴承座上设置有弧形螺栓槽，用以调整转轴的倾斜角度及靶距。

优选的，所述转轴另一端设置的调整螺母可以根据加工零件的需要进行更换，以方便调整工件靶距。

优选的，所述公转盘公转时，连接工件的自转盘同时转动。

优选的，所述自转盘转动时，工件只绕固定工件的转轴中心转动，不做水平方向移动。

本发明的优点在于：克服了传统方法的不足，创新了一种镀膜机构，即工件的内曲面每个位置绕着旋转轴线做旋转运动时的靶距均匀变化，保证了曲面内部每个位置的沉积速率趋于相同，镀膜均匀，效果良好。同时，本发明原理简单，操作性强，工件适用范围广，实现方便，工艺可控，稳定性好，成本低。并通过实践证明，采取本发明，显著的提高了内曲面工件镀膜的均匀性，提升了镀膜效果，对现有的磁控溅射镀真空镀膜机改造方便，成本低，还能降低原有真空镀膜机的能耗，具有较好的市场应用前景。

附图说明

附图1是本发明的结构示意图。

附图1中：1双头万向联轴节，2转轴，3安装板4轴承座，5轴承座固定螺钉，6调整螺母，7工件，8螺钉，9公转盘，10自转盘。

具体实施方式