[发明专利]掩膜版组件及蒸镀系统

说明书

本申请提供一种掩膜版组件及蒸镀系统，涉及蒸镀设备技术领域，其旨在解决掩膜版与蒸镀后的基板分离过程中容易导致基板损伤，导致其良率下降的技术问题，该掩膜版组件设置在待蒸镀基板的下方，掩膜版组件包括掩膜版及边框；掩膜版包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面与边框贴合，第二表面用于与待蒸镀基板贴合；边框设置有进气口、出气口以及引气通道，掩膜版设置有通孔，通孔一端与出气口连通，通孔的另一端贯通至第二表面。本申请提供的掩膜版组件及蒸镀系统，能够降低基板与掩膜版分离过程中造成基板损伤的现象发生。

技术领域

本申请涉及蒸镀设备技术领域，尤其涉及一种掩膜版组件及蒸镀系统。

背景技术

在OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板的制造过程中，通常真空蒸镀设备利用掩模版将有机电致发光材料蒸镀在基板上形成发光层。

真空蒸镀设备包括蒸发源和蒸镀台，蒸镀台用于固定掩膜版及待蒸镀基板，蒸镀台位于蒸发源的上方，待蒸镀基板位于掩膜版的上方。蒸镀设备工作时，蒸发源内的蒸镀材料按照掩膜版上的图形均匀的蒸镀到待蒸镀基板上。

然而，发明人经过长期研究发现，上述基板蒸镀完成后，在掩膜版与基板分离过程中容易导致基板损伤，导致其良率下降。

发明内容

本申请实施例提供一种掩膜版组件及蒸镀系统，能够降低蒸镀后的基板与掩膜版分离过程中造成基板损伤的现象发生，从而提升基板的良品率。

为了实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：

本申请实施例的第一方面提供一种掩膜版组件包括掩膜版及边框；所述掩膜版具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面与所述边框贴合，所述第二表面用于与待蒸镀基板贴合；所述边框设置有进气口、出气口以及引气通道，所述引气通道设置在所述边框内，所述引气通道分别与所述进气口和所述出气口连通；所述掩膜版设置有通孔，所述通孔一端与所述出气口连通，所述通孔的另一端贯通至所述第二表面。

在一种可能的实现方式中，所述边框为矩形边框，所述进气口位于所述边框的外周侧面上；所述出气口位于所述边框朝向所述待蒸镀基板的顶面上。如此设置，可减少蒸镀时蒸镀材料从进气口进入引气通道，而堵塞引气通道的情况的发生，以使引气通道保持畅通。

在一种可能的实现方式中，所述边框设置有两个出气口，两个所述出气口呈对角设置在所述边框上。优选地，所述边框设置有两个所述进气口以及两个所述引气通道；各所述引气通道分别与一个所述进气口和一个所述出气口连通。如此设置，对掩膜版和待蒸镀基板之间的空气吸附更加均匀，提升两者之间的贴合效果；再者，释放的气体可均匀分布在掩膜版和基板之间，以使基板与掩膜版分离时所需的外力更均匀，降低分离时基板受损的现象发生。

在一种可能的实现方式中，所述边框设置有多个出气口，多个所述出气口沿所述边框的周向间隔布置。

优选地，所述边框设置有多个所述进气口以及多个所述引气通道，各所述引气通道分别与一个所述进气口、一个所述出气口连通；或所述边框设置有一个所述引气通道，所述引气通道沿所述边框的周向设置，且多个所述出气口均与所述引气通道连通，所述引气通道与至少一个所述进气口连通。本申请提供了另一种可实施方式。

在一种可能的实现方式中，沿所述边框的周向，所述出气口设置在所述边框朝向所述待蒸镀基板的顶面上。

在一种可能的实现方式中，所述边框设置有一个所述引气通道和至少一个所述进气口，所述出气口和所述进气口通过所述引气通道连通。

在一种可能的实现方式中，所述边框设置有多个进气口以及多个所述引气通道，各所述引气通道的一侧分别与各所述进气口连通，各所述引气通道的另一侧与所述出气口连通。