[发明专利]一种硅片氧化设备及氧化工艺在审
| 申请号: | 202211135010.7 | 申请日: | 2022-09-19 |
| 公开(公告)号: | CN115663062A | 公开(公告)日: | 2023-01-31 |
| 发明(设计)人: | 顾少俊;耿伟;周航;余珺 | 申请(专利权)人: | 鑫德斯特电子设备(安徽)有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/02 |
| 代理公司: | 南通亿旸知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32578 | 代理人: | 杨利娟 |
| 地址: | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 氧化 设备 工艺 | ||
本发明公开了一种硅片氧化设备,包括壳体,所述壳体的壳壁内部设有多个电加热管,所述壳体上开设有进料口,所述进料口处设有密封门,所述壳体内侧壁上设有一组对应的磁吸板,两个所述磁吸板之间设有第一安装板,所述第一安装板上设有多个第一弧形卡槽,每个所述弧形卡槽两侧的第一安装板边缘均设有连接块,每个所述弧形卡槽下方的第一安装板板面上设有凹槽,每组所述连接块之间均转动连接有夹持组件,本发明结构简单,设计新颖,通过第一弧形卡槽和第二弧形卡槽,将硅片竖立夹持,从而可对硅片的双面同时进行氧化处理,使双面都氧化的更加均匀,再通过夹持组件将硅片进一步紧固配合,能够防止氧化过程中硅片掉落。
技术领域
本发明涉及硅片加工技术领域,具体为一种硅片氧化设备及氧化工艺。
背景技术
单晶硅是一种比较活泼的非金属元素,是晶体材料的重要组成部分,处于新材料发展的前沿,其主要用途是制作成单晶硅片用作半导体材料,在硅片的加工过程中,需要对其表面进行氧化,现有的氧化设备都是将硅片平铺进行氧化槽内,虽然也能对其进行表面氧化,但是氧化不均匀,因此有必要进行改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种硅片氧化设备及氧化工艺,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种硅片氧化设备,包括壳体,所述壳体的壳壁内部设有多个电加热管,所述壳体上开设有进料口,所述进料口处设有密封门,所述壳体内侧壁上设有一组对应的磁吸板,两个所述磁吸板之间设有第一安装板,所述第一安装板上设有多个第一弧形卡槽,每个所述弧形卡槽两侧的第一安装板边缘均设有连接块,每个所述弧形卡槽下方的第一安装板板面上设有凹槽,每组所述连接块之间均转动连接有夹持组件。
优选的,所述夹持组件包括弧形夹臂,所述弧形夹臂的下方延伸有弯折段,所述弯折段的中间设有连接孔,所述连接孔与连接块之间转动连接,所述弯折段的底部转动连接着连杆,所述连杆转动连接至推板上,所述推板上端设有凸起,所述凸起与凹槽相对应,所述推板的下端连接着气缸,所述气缸固定于壳体底部。
优选的,位于第一安装板上方的壳体上设有第二安装板,所述第二安装板上设有多个第二弧形卡槽,所述第二弧形卡槽与第一弧形卡槽一一对应。
优选的,所述壳体内侧壁上还设有氧气进气管和氮气进气管。
优选的,利用所述硅片氧化设备进行氧化工艺,包括以下步骤:
S1:将硅片竖着放置于第一弧形卡槽内,然后启动气缸推动夹持组件夹紧硅片两侧,此时凸起进入凹槽,随着气缸的继续上升,就会顶起整个第一安装板上移,直至硅片顶部进入第二安装板上的第二弧形卡槽,此时硅片呈竖立状固定于氧化设备内;
S2:关上氧化设备的密封门,进行预热处理,通过启动电加热管对内部的硅片进行加热,并使设备内的温度始终保持在300-350℃之间;
S3:进行氧化反应,将氧气进气管接通氧气后,将氧气的进入量控制在0.8-1L/min,供氧时长设置为10-15min;
S4:氧化反应结束后,对硅片进行降温处理,即是将氮气进气管接通氮气后,向硅片表面通入氮气降温,时长控制在5-6min内;
S5:降温结束后,即可从氧化设备内取出硅片。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明结构简单,设计新颖,通过第一弧形卡槽和第二弧形卡槽,将硅片竖立夹持,从而可对硅片的双面同时进行氧化处理,使双面都氧化的更加均匀,再通过夹持组件将硅片进一步紧固配合,能够防止氧化过程中硅片掉落。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图;
图2为本发明整体结构正面剖视示意图;
图3为本发明整体结构侧面剖视示意图;
图4为本发明第一安装板的正面结构示意图;
图5为本发明第一安装板的背面结构示意图;
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