[发明专利]一种在手机中框表面均匀电镀铝镀层的方法

说明书

本发明属于手机外壳表面处理技术领域，公开了一种在手机中框表面均匀电镀铝镀层的方法，步骤1：ADC12压铸铝合金手机中框，用砂纸打磨后清洗干净；步骤2：以无水氯化铝（AlCl₃）和氯化1‑乙基3‑甲基咪唑（EMIC）为原材料配制的离子液体（AlCl₃‑EMIC）为活化液，以压铸铝手机中框为阳极，以铝板为阴极，进行活化；步骤3：以AlCl₃‑EMIC离子液体为电镀液，以活化后的压铸铝手机中框为阴极，高纯Al板或象形阳极铝框为阳极，进行电镀；步骤4：擦拭试样表面残余的离子液体，然后用无水乙醇漂洗，超声清洗，氮气吹干。本发明方法制作的手机中框外观均匀平整，边缘直角厚度分布均匀。

技术领域

本发明属于手机外壳表面处理技术领域，尤其涉及一种在手机中框表面均匀电镀铝镀层的方法。

背景技术

随着5G通讯的发展，传统的金属外壳对手机信号有强烈的屏蔽作用，目前智能手机发展的主流外壳材料采用的是双玻璃/陶瓷+铝合金中框方案。与变形铝合金相比，压铸铝合金中框具有成形性能优异、工艺简单、生产效率较高等优点。ADC12铝合金压铸件因其成品率高、表面质量好、尺寸精度高、后续加工量少，十分适合大批量的生产，广泛应用于汽车和电子通讯领域。

铝合金耐蚀性较差，且硬度偏低、耐磨性不高，因此通过阳极氧化技术在铝合金表面形成高硬度的氧化膜，该氧化膜能阻挡腐蚀介质与铝合金基体接触，起到抗腐蚀作用。此外，由于阳极氧化形成的氧化膜具有多孔的结构，因此，可以进一步通过着色的技术，提高表面的装饰性。然而对压铸铝合金进行阳极氧化，其外观色泽及其均匀性一直以来都无法满足使用的要求。

现有一种在压铸铝合金表面先离子液体电镀铝然后再阳极氧化的方案，并应用于手机外壳。但是手机外壳等零件的几何形状复杂，电镀时阴极表面的电力线分布不均匀会引起电镀后试样外观不均匀、边缘直角产生枝晶及镀层厚度分布不均匀等一系列问题，这给后续加工工艺和阳极氧化工艺提出巨大挑战。

发明内容

本发明目的在于提供一种在手机中框表面均匀电镀铝镀层的方法，以解决上述的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明的一种在手机中框表面均匀电镀铝镀层的方法的具体技术方案如下：

一种在手机中框表面均匀电镀铝镀层的方法，包括如下步骤：

步骤1：基材前处理：ADC12压铸铝合金手机中框，用砂纸打磨后清洗干净；

步骤2：活化：以无水氯化铝（AlCl3）和氯化1-乙基3-甲基咪唑（EMIC）为原材料配制的离子液体（AlCl3-EMIC）为活化液，以压铸铝手机中框为阳极，以铝板为阴极，进行活化；

步骤3：电镀：以AlCl3-EMIC离子液体为电镀液，以活化后的压铸铝手机中框为阴极，高纯Al板或象形阳极铝框为阳极，进行电镀；

步骤4：镀后清洗：电镀结束后，擦拭试样表面残余的离子液体，然后用无水乙醇漂洗，超声清洗，氮气吹干，留待后续保存。

进一步地，所述步骤1的ADC12压铸铝合金手机中框，分别用#600、#1200、#2000、#3000、#5000目砂纸打磨，去离子水超声清洗5~10min，酒精超声清洗5~10min。

进一步地，所述步骤2的活化电流密度为10~50mA/cm2，活化时间10~30s，活化次数1~2次。

进一步地，所述步骤2的整个活化过程在氮气保护的气氛手套箱内进行。

进一步地，所述步骤2的AlCl3和EMIC的摩尔比值为1.5~2。

进一步地，所述步骤3电镀时使用的象形阳极框宽约4~10cm，长为12~20cm，由高纯铝丝缠绕而成，象形阳极板距离阴极板间距约2~6cm。

进一步地，所述步骤3的电镀时电流密度5~20mA/cm2， 电镀时间30~120min，镀液温度30~60℃。