[发明专利]一种在手机中框表面均匀电镀铝镀层的方法

权利要求书

1.一种在手机中框表面均匀电镀铝镀层的方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：基材前处理：ADC12压铸铝合金手机中框，用砂纸打磨后清洗干净；

步骤2：活化：以无水氯化铝（AlCl₃）和氯化1-乙基3-甲基咪唑（EMIC）为原材料配制的离子液体（AlCl₃-EMIC）为活化液，以压铸铝手机中框为阳极，以铝板为阴极，进行活化；

步骤3：电镀：以AlCl₃-EMIC离子液体为电镀液，以活化后的压铸铝手机中框为阴极，高纯Al板或象形阳极铝框为阳极，进行电镀；

步骤4：镀后清洗：电镀结束后，擦拭试样表面残余的离子液体，然后用无水乙醇漂洗，超声清洗，氮气吹干。

2.根据权利要求1所述的在手机中框表面均匀电镀铝镀层的方法，其特征在于，所述步骤1的ADC12压铸铝合金手机中框，分别用#600、#1200、#2000、#3000、#5000目砂纸打磨，去离子水超声清洗5~10min，酒精超声清洗5~10min。

3.根据权利要求1所述的在手机中框表面均匀电镀铝镀层的方法，其特征在于，所述步骤2的活化电流密度为10~50mA/cm²，活化时间10~30s，活化次数1~2次。

4.根据权利要求1所述的在手机中框表面均匀电镀铝镀层的方法，其特征在于，所述步骤2的整个活化过程在氮气保护的气氛手套箱内进行。

5.根据权利要求1所述的在手机中框表面均匀电镀铝镀层的方法，其特征在于，所述步骤2的AlCl₃和EMIC的摩尔比值为1.5~2。

6.根据权利要求1所述的在手机中框表面均匀电镀铝镀层的方法，其特征在于，所述步骤3电镀时使用的象形阳极框宽约4~10cm，长为12~20cm，由高纯铝丝缠绕而成，象形阳极板距离阴极板间距约2~6cm。

7.根据权利要求1所述的在手机中框表面均匀电镀铝镀层的方法，其特征在于，所述步骤3的电镀时电流密度5~20mA/cm²， 电镀时间30~120min，镀液温度30~60℃。

8.根据权利要求1所述的在手机中框表面均匀电镀铝镀层的方法，其特征在于，所述步骤3电镀时手机中框水平挂镀。

9.根据权利要求1所述的在手机中框表面均匀电镀铝镀层的方法，其特征在于，所述步骤4电镀结束后，用无尘纸擦拭试样表面残余的离子液体，然后用无水乙醇漂洗，无水乙醇超声2min，去离子水超声2min，各超声2道，氮气吹干。