[发明专利]一种在手机中框表面直接电镀亚光铝镀层的方法

权利要求书

1.一种在手机中框表面直接电镀亚光铝镀层的方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：基材前处理：ADC12压铸铝合金手机中框，采取两种方式进行抛光，1、喷砂：采用白刚玉材质砂粒对待镀件进行喷砂处理；2、机械打磨抛光：砂纸打磨，抛光结束后进行清洗；

步骤2：以无水氯化铝（AlCl₃）和氯化1-乙基3-甲基咪唑（EMIC）为原材料配制的离子液体（AlCl₃-EMIC）为活化液，以压铸铝手机中框为阳极，以铝板为阴极，进行活化处理；

步骤3：电镀：以AlCl₃-EMIC离子液体为电镀液，以活化后的压铸铝手机中框为阴极，高纯Al板为阳极，进行电镀；

步骤4：镀后清洗：电镀结束后，用无尘纸擦拭试样表面残余的离子液体，然后用无水乙醇漂洗，超声干燥，留待后续保存。

2.根据权利要求1所述的在手机中框表面直接电镀亚光铝镀层的方法，其特征在于，所述步骤1的白刚玉材质砂粒粒径为100~320目，喷砂气压为0.1~0.8MPa，喷嘴距离待镀件垂直距离10~20cm，喷砂时间2~10min。

3.根据权利要求1所述的在手机中框表面直接电镀亚光铝镀层的方法，其特征在于，所述步骤1的机械打磨抛光采用600~3000目砂纸，干磨或者湿磨两种方式，抛光结束后去离子水超声清洗5~10min，酒精超声清洗5~10min。

4.根据权利要求1所述的在手机中框表面直接电镀亚光铝镀层的方法，其特征在于，所述步骤2的活化电流密度为10~50mA/cm²，活化时间10~30s，活化次数1~2次，整个活化过程在氮气保护的气氛手套箱内进行，AlCl₃和EMIC的摩尔比值为1.5~2。

5.根据权利要求1所述的在手机中框表面直接电镀亚光铝镀层的方法，其特征在于，所述步骤3的镀液中引入添加剂，添加剂种类为菲的衍生物，添加剂浓度为0.2~5g/L。

6.根据权利要求1所述的在手机中框表面直接电镀亚光铝镀层的方法，其特征在于，所述步骤3电镀的电流密度5~20mA/cm²， 电镀时间30~100min，镀液30~60℃。

7.根据权利要求1所述的在手机中框表面直接电镀亚光铝镀层的方法，其特征在于，所述步骤3电镀时手机中框垂直挂镀。

8.根据权利要求1所述的在手机中框表面直接电镀亚光铝镀层的方法，其特征在于，所述步骤4用无水乙醇漂洗后采用无水乙醇超声2min，去离子水超声2min，各超声2道，氮气吹干。