[发明专利]液态金属基底清洗方法、及清洗、涂覆的一体化装置

说明书

本发明提供了一种液态金属基底清洗方法、及清洗、涂覆的一体化装置，属于热界面材料施工技术领域。上述方法包括基底清洗和清洗合格检验：所述基底清洗包括等离子清洗、无机清洗剂清洗、有机试剂清洗中的一种或多种，所述等离子清洗、无机清洗剂清洗、有机试剂清洗任意组合；所述清洗合格检验根据有机试剂在所述液态金属基底表面扩散面积判断是否合格，当所述扩散面积达到预定要求，则清洗完成；当所述扩散面积没有达到预定要求，则重复所示基底清洗步骤，如此循环，直至所述扩散面积达到预定要求。本发明彻底的将芯片和散热器等基底表面清洗干净，从根本上解决了液态金属与基底不浸润的问题。

技术领域

本发明属于热界面材料施工技术领域，尤其涉及一种液态金属基底清洗、涂覆的一体化装置。

背景技术

与传统硅脂相比，液态金属因为表面张力大的原因，很难在芯片和散热器面上进行涂覆，涂覆不好则会严重影响芯片的散热性能，造成产品缺陷。目前主要是通过两方面途径：一是将液态金属进行改性处理，牺牲部分导热系数来增加液态金属的粘度，这样可以在一定程度上降低液态金属在基底上的涂覆难度；二是采用反复涂刷数十遍的方法来解决液态金属的涂覆问题，其原理也和改性处理类似，同样牺牲部分导热系数，并缩短液金使用寿命。两种途径均不能很好的解决液态金属与基底润湿问题，因此，必须寻找既能解决液态金属与基底润湿性好，又不降低液态金属性能，同时还能保证施工方便，便于量产的办法。

因为液态金属是新兴行业，在目前的市场中，还没有适用于液态金属的基底清洗和液态金属涂覆的一体化装置，传统的解决方法是多个单功能设备配合使用以实现，不利于行业的推广应用。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

发明内容

为了解决现有技术中液态金属涂覆困难、且会牺牲液态金属部分导热系数的技术问题，提供一种液态金属基底清洗方法、及清洗、涂覆的一体化装置。

本发明主要是通过对芯片和散热器等清洗来实现的，芯片和散热器等虽然人肉眼看起来比较干净，但其实表面有一层薄薄的污渍，污渍中主要包含有机物和无机物，只要清洗干净这两类物质，理论上液态金属对芯片和散热器等是有较好的浸润性的。

本发明第一方面提供一种液态金属基底的清洗方法，包括基底清洗和清洗合格检验，步骤如下：

所述基底清洗包括等离子清洗，和/或，无机清洗剂清洗，和/或有机试剂清洗，所述等离子清洗、无机清洗剂清洗、有机试剂清洗其中一种或任意组合；

所述清洗合格检验根据有机试剂在所述液态金属基底表面扩散面积判断是否合格，当所述扩散面积达到预定要求，则清洗完成；当所述扩散面积没有达到预定要求，则重复所示基底清洗步骤，如此循环，直至所述扩散面积达到预定要求。优选的，上述预定要求为清洗后有机试剂在基底表面的扩散后最大面积不小于清洗前滴下时面积的6.5倍；上述有机试剂优选无水乙醇。

在一些实施方式中，所述无机清洗剂选自碳酸氢钠溶液、低浓度的强酸溶液、高浓度的弱酸溶液、低浓度的强碱溶液，高浓度的弱碱溶液中的一种。

在一些实施方式中，所述强酸溶液选自稀盐酸、稀硫酸、稀硝酸、氢溴酸、氢碘酸、磷酸、高锰酸中的一种或多种；

和/或，所述弱酸溶液选自氢氟酸和/或醋酸；

和/或，所述强碱溶液选自氧化钠、氢氧化钾、氢氧化钡中的一种或多种；

和/或，所述弱碱溶液选自碳酸氢钠和/或碳酸钠。

在一些实施方式中，所述有机试剂选自含醇类、烃类、醚类、酯类、酮类中的一种或多种。

在一些实施方式中，所述有机试剂选自乙醇、甲醇、二丙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、碳氢清洗剂、丙酮、甲苯、乙酸乙酯、乙醚中的一种或多种。