[发明专利]液态金属基底清洗方法、及清洗、涂覆的一体化装置

权利要求书

1.一种液态金属基底的清洗方法，其特征在于，包括基底清洗和清洗合格检验，步骤如下：

所述基底清洗包括等离子清洗、无机清洗剂清洗、有机试剂清洗中的一种或多种，所述等离子清洗、无机清洗剂清洗、有机试剂清洗任意组合；

所述清洗合格检验根据有机试剂在所述液态金属基底表面扩散面积判断是否合格，当所述扩散面积达到预定要求，则清洗完成；当所述扩散面积没有达到预定要求，则重复所示基底清洗步骤，如此循环，直至所述扩散面积达到预定要求。

2.根据权利要求1所述的清洗方法，其特征在于，所述无机清洗剂选自碳酸氢钠溶液、低浓度的强酸溶液、高浓度的弱酸溶液、低浓度的强碱溶液，高浓度的弱碱溶液中的一种。

3.根据权利要求2所述的清洗方法，其特征在于，所述强酸溶液选自稀盐酸、稀硫酸、稀硝酸、氢溴酸、氢碘酸、磷酸、高锰酸中的一种或多种；

和/或，所述弱酸溶液选自氢氟酸和/或醋酸；

和/或，所述强碱溶液选自氧化钠、氢氧化钾、氢氧化钡中的一种或多种；

和/或，所述弱碱溶液选自碳酸氢钠和/或碳酸钠。

4.根据权利要求1所述的清洗方法，其特征在于，所述有机试剂选自含醇类、烃类、醚类、酯类、酮类中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的清洗方法，其特征在于，所述有机试剂选自乙醇、甲醇、二丙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、碳氢、丙酮、甲苯、乙酸乙酯、乙醚中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的清洗方法，其特征在于，所述基底清洗方法包括：

①：等离子清洗；

和/或，②：无机清洗剂清洗；

和/或，③：有机试剂清洗；

和/或，④：组合清洗，先进行等离子清洗，再进行无机清洗剂清洗；

和/或，⑤：组合清洗，先进行等离子清洗，再进行有机试剂清洗；

和/或，⑥：组合清洗，先进行无机清洗剂清洗，再进行等离子清洗；

和/或，⑦：组合清洗，先进行无机清洗剂清洗，再进行有机试剂清洗；

和/或，⑧：组合清洗，先进行有机试剂清洗，再进行等离子清洗；

和/或，⑨：组合清洗，先进行有机试剂清洗，再进行无机清洗剂清洗；

和/或，⑩：组合清洗，先进行等离子清洗，再进行无机清洗剂清洗，然后有机试剂清洗；

和/或，组合清洗，先进行等离子清洗，再进行有机试剂清洗，然后无机清洗剂清洗；

和/或，组合清洗，先进行无机清洗剂清洗，再进行等离子清洗，然后有机试剂清洗；

和/或，组合清洗，先进行无机清洗剂清洗，再进行有机试剂清洗，然后等离子清洗；

和/或，组合清洗，先进行有机试剂清洗，再进行等离子清洗，然后无机清洗剂清洗；

和/或，组合清洗，先进行有机试剂清洗，再进行无机清洗剂清洗，然后等离子清洗。

7.一种基于权利要求1-6任一项所述的清洗方法的液态金属基底清洗、涂覆的一体化装置，其特征在于，包括集成台(1)，所述集成台(1)上安装清洁单元、擦除单元(3)、涂覆单元(4)和图像传感器(5)，所述集成台(1)安装在移动机构(6)上。

8.根据权利要求7所述的一体化装置，其特征在于，所述清洁单元包括若干清洁装置，所述擦除单元(3)设有至少一个擦除装置，所述涂覆单元(4)设有至少一个涂覆装置；优选的，所述清洁装置包括等离子清洗机(21)、第一喷擦头(22)、第二喷擦头(23)，所述第一喷擦头(22)内装有权利要求1-7任一项所述的无机清洗剂，所述第二喷擦头(23)内装有权利要求1-7任一项所述的有机清洗剂。

9.根据权利要求8所述的一体化装置的工作方法，其特征在于，所述移动机构(6)包括X向滑移台(61)和Z向滑移台(62)，所述集成台(1)可分别相对于所述X向滑移台(61)、Z向滑移台(62)左右、上下移动。

10.根据权利要求8所述的一体化装置的工作方法，其特征在于，包括：

基底清洗：利用所述等离子清洗机(21)、第一喷擦头(22)、第二喷擦头(23)其中一个或任意组合对液态金属基底表面进行清洗，每次清洗完毕通过所述擦除装置将所述液态金属基体表面擦干净；

基底检测：所述第二喷擦头(23)中的有机清洗剂滴到所述液态金属基体表面，根据所述有机试剂在所述液态金属基底表面扩散面积判断是否合格，当所述扩散面积达到预定要求，则清洗完成；当所述扩散面积没有达到预定要求，则重复所示基底清洗步骤，如此循环，直至所述扩散面积达到预定要求；

涂覆液态金属：控制单元控制液态金属涂覆装置对所述液态金属基体进行液态金属涂覆。