[发明专利]一种双芯片超高频RFID电子标签生产方法

说明书

本发明涉及RFID电子标签技术领域，具体涉及一种双芯片超高频RFID电子标签生产方法，包括以下步骤：S1、在生产时，电子标签中间层植入两个Inlay，并呈90度角错位摆放；S2、电子标签生产完成后，分别读取两个芯片的EPC区；S3、以其中一个EPC区的数量为基准，将另外一个芯片的EPC区更新为同样的内容；S4、由于两个EPC区的内容一致，在读写器识别标签时，会认为是同一个标签，避免误读的情况发生；与现有的RFID电子标签相比较，本发明通过设计不仅使得RFID电子标签方向感应距离表现一致，且延长了电子标签的使用期限。

技术领域

本发明涉及RFID电子标签技术领域，具体涉及一种双芯片超高频RFID电子标签生产方法。

背景技术

超高频RFID技术作为一种成熟先进的技术，具有远距离、群读、低成本和低功耗等优势，已广泛应用于资产管理、供应链管理、仓储管理、防伪溯源、车辆管理、动植物养殖等多个领域，特别是随着企业信息化建设的逐步深入，RFID作为一种方便可靠的物品标识，在企业的资产管理及供应链和仓储管理系统中的应用越来越普及。

通过RFID电子标签，可以便捷地对所有物品的出入、移动、存放、盘点等各个作业环节的数据进行自动化的数据采集，保证资产管理、物流与供应链管理各个环节数据输入的速度和准确性，使企业在对资产、物流及仓储物资的管理上更加高效、准确、科学。

在资产、供应链及仓储应用中，RFID电子标签在特定方向的感应距离达不到产品和系统设计目标的要求会造成标签漏读的情况，一般会通过两种方式来解决，如下：

增加读写器功率：通过读写器功率的增加，确实可以增加RFID电子标签的感应距离，但是随着功率的增加，读写器的体积也会明显增加，而且读写器的工作温度也会提高，同时读写器的成本也会有较大的提升。所以读写器功率在不同的应用场景都会有一个上限，不可能无限制增大。

增加读写器的数量：读写器数量的增加会避免由于特定方面感应距离不达标而造成的标签漏读的原理比较容易理解，但是读写器的数量增加同时也会造成系统复杂度的提高，而且从成本方面考虑也是比较明显的。另外，对于一些特定场合，不管从空间规划还是从安全方面考虑，某些位置不适合安装额外的读写器。

FID电子标签本身一般由至少三层材料组成：表层材料、中间层(Inlay)以及底层材料。

其中，表层材料及底层材料主要起到保护中间层的作用，同时，可以在表层及底层材料上印刷各类图像、文字、条码等信息。而中间层(Inlay)则是RFID电子标签的关键，系统可以通过读写器天线与Inlay天线耦合让芯片获取工作能量，并读写芯片内容。

由于电子标签的产品特点，为了更好地保证电子标签的感应距离，电子标签的Inlay层一般设计为长条形；

也正是因为这一特点，电子标签的工作距离会随着Inlay层的方向而有所差异，一般是横向距离远，纵向距离近；

因此对于现有RFID电子标签的改进，设计一种在各个方向的感应距离都达到设计目标的RFID电子标签是非常具有应用价值的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双芯片超高频RFID电子标签生产方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种双芯片超高频RFID电子标签生产方法，包括以下步骤：

S1、在生产时，电子标签中间层植入两个Inlay，并呈90度角错位摆放；

S2、电子标签生产完成后，分别读取两个芯片的EPC区；

S3、以其中一个EPC区的数量为基准，将另外一个芯片的EPC区更新为同样的内容；

S4、由于两个EPC区的内容一致，在读写器识别标签时，会认为是同一个标签，避免误读的情况发生。