[发明专利]一种双芯片超高频RFID电子标签生产方法

权利要求书

1.一种双芯片超高频RFID电子标签生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在生产时，电子标签中间层植入两个Inlay，并呈90度角错位摆放；

S2、电子标签生产完成后，分别读取两个芯片的EPC区；

S3、以其中一个EPC区的数量为基准，将另外一个芯片的EPC区更新为同样的内容；

S4、由于两个EPC区的内容一致，在读写器识别标签时，会认为是同一个标签，避免误读的情况发生。

2.根据权利要求1所述的一种双芯片超高频RFID电子标签生产方法，其特征在于：所述S1中还包括Inlay的设计生产和电子标签的设计生产，所述Inlay的设计生产分为Inlay的设计与选用；

所述Inlay的设计与选用,在制作产品图案时，将RFID电子标签图案设计入包装效果中，在前期印刷生产完成产品的图案内容时，预留两组RFID电子标签的位置；

Inlay在选用期间，Inlay分为干inlay与湿inlay，干inlay和湿inlay的区别在于，干inlay没有加不干胶，湿inlay是加了一层不干胶，可以当做成品直接使用。

3.根据权利要求2所述的一种双芯片超高频RFID电子标签生产方法，其特征在于：所述干Inlay的生产工艺流程如下：

倒封装：将选取的芯片和天线进行绑定；

放卷：将需要生产的天线放在放料轴上，放卷轴通过气胀轴来控制松紧，由电机控制；

点胶：点胶能精确的寻找焊盘点，采用点胶控制器，通过特定针筒在天线基板上特定位置点上胶水，把天线和芯片粘合在一起，并经过高温固化，电性能检测，最终分切成单排并回收成卷状干标签的生产过程；

贴片：贴片的精确度能控制在0.1毫米内，能满足所有高频inlay生产，贴片的偏移会影响产品的合格率，首先对晶圆中的芯片进行拾取并翻转，然后有拾取头拾取并贴装到天线基板上已点胶的位置，完成对芯片的倒转贴装任务；

热压：贴完片之后开始热压，通过热压头对芯片与天线的连接部位进行加热、加压，要在200度以上的高温下将胶水固化，完成芯片与天线的连接，

这样完整的干inlay就出来了；

测试：干inlay出来之后必须要测试，对不符合要求的标签打上标识，这样才能将坏的产品从里面挑出来，保证产品的合格率。

4.根据权利要求1所述的一种双芯片超高频RFID电子标签生产方法，其特征在于：所述电子标签的生产工艺流程如下：

RFID标签的复合：将电子标签inlay先制作成一卷一卷的放在一边，然后在复合机上面放入3M胶和印刷面料，将两组电子标签呈90度角错位式摆放，通过机器的高温复合，将印刷面料、和两组电子标签inlay及3M胶合成在一起，这样，电子标签就成了一个半成品了，然后再进行下一步；

标签的模切：通过上一步得到的是三层为一体的电子标签，再通过模切机得到一个想要的尺寸，电子标签从入口进去，中间的一层机器将所要的尺寸切出来，从出口出来的都是一个个想要的尺寸，但是因为这些标签，都是一卷卷的，无法将他们一个个使用，所以下一步就是分条；

标签的分条：得到一堆电子标签之后，还是无法使用，因为成品是单独一个个的，而不是一堆，所以需要将产品分条，分成一个单卷，分成单卷的工作就交给这台分条机，分条机可以切成一卷卷，方便进行最后一步操作；

标签的测试：将分条机切成单卷的之后需要将上面的每一个标签撕下来检测，一旦发现某一个标签无法使用，将进行作废处理。

5.根据权利要求1所述的一种双芯片超高频RFID电子标签生产方法，其特征在于：所述S2中，通过对检测完成的电子标签内部的两个芯片的EPC区进行读取操作，RFID以标签为载体，与读写器进行通信接入到网络平台，实现人、设备与系统的智能互联，并可以通过管理平台实现数据分析与业务洞察，UHFRFID是可擦写的，并且同时可读取一个或多个标签，大幅度减少了读写器的数量。

6.根据权利要求1所述的一种双芯片超高频RFID电子标签生产方法，其特征在于：所述S3中，通过以其中一个EPC区的数量为基准，将另外一个芯片的EPC区更新为同样的内容，双芯片客观上起到一个备份作用，延长了电子标签的使用期限。