[发明专利]光器件及其光功率调节方法、光模块

说明书

本发明涉及光通信技术领域，具体涉及一种光器件及其光功率调节方法、光模块，其中，所述光器件包括发光芯片、耦合透镜、温度调节部件和由热膨胀材料制作的形变体，所述耦合透镜安装于所述形变体的表面，所述温度调节部件用于调节所述形变体的温度以使其产生形变。通过形变体产生形变来调节所述发光芯片与所述耦合透镜之间的耦合效率，继而调节光功率。本发明是光功率调节技术中的一种新的突破，不仅可以实现光功率调节，而且还可以不改变光的波长，使得光波长在使用过程中一直保持一致。

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，特别涉及一种光器件及其光功率调节方法、光模块。

背景技术

光学组件或光器件OSA（Optical Sub Assembly）是光通信设备的重要组成部件。光器件包括光发射器件和光接收器件，其中光发射器件包括发光芯片、耦合透镜和光纤，发光芯片发射出光信号，光信号通过耦合透镜耦合至光纤，由光纤发射出去。根据需要，光器件的输出光功率是可以调节的。目前调节光功率普遍是通过调整发光芯片的驱动电流大小来实现，因此输出光功率的调节精度取决于驱动电流的精度，高精度驱动电源成本高，而且高精度的驱动电源有极限能力，如果要实现超出电源精度的更高精度光功率输出控制则无法满足要求；另一方面，发光芯片驱动电流变化，会带来发光芯片波长的变化，导致在使用过程中波长不一致。

发明内容

本发明的目的在于改善现有技术中所存在的上述缺陷，提供一种光器件光器件及其光功率调节方法，不仅能够实现光功率调节，而且成本低，且不改变波长。

为了实现上述发明目的，本发明实施例提供了以下技术方案：

一种光器件，包括发光芯片、耦合透镜，还包括温度调节部件和由热膨胀材料制作的形变体，所述耦合透镜安装于所述形变体的表面，所述温度调节部件用于调节所述形变体的温度以使其产生形变。

上述方案中，通过将耦合透镜安装于形变体的表面，利用温度调节部件调节形变体的温度，使得形变体变形，变形后即改变了耦合透镜的位置，继而使得耦合透镜与发光芯片之间产生相对位移，改变了两者之间的耦合效率，继而实现光功率调节的目的。

所述温度调节部件为半导体制冷器。半导体制冷器能够实现温度调节的作用，而且方便于安装，同时半导体制冷器还可以作为支撑部件支撑形变体及耦合透镜，有利于耦合透镜的安装固定，既可以减少垫块的使用，也可以避免再额外地提供温度调节部件的安装空间，减小整体尺寸，更有利于小型化设计。

还包括光纤，所述发光芯片发射出光信号，所述光信号通过所述耦合透镜耦合至所述光纤。

所述热膨胀材料为不锈钢、铜或铝。所述热膨胀材料有很多，不锈钢、铜或铝是比较优选的材料，尤其适用于光器件中。

还包括温度探测部件，所述温度探测部件用于探测所述温度调节部件的温度，并反馈给所述温度调节部件的控制器。本方案中，通过设置温度探测部件进行温度探测，再根据探测到的温度来控制温度调节部件的输出温度，使得温度调节部件调节形变体的温度变化更精确，继而可以实现更精确的光功率调节，提高光功率调节的精度。

一种光模块，包括本发明任一实施方式的光器件。

一种光器件的光功率调节方法，所述光器件包括发光芯片和耦合透镜，所述光功率调节方法包括步骤：

步骤1，将耦合透镜安装于由热膨胀材料制作的形变体的表面；

步骤2，将所述形变体与温度调节部件连接；

步骤3，通过所述温度调节部件调节所述形变体的温度以使其产生形变，继而调节所述发光芯片与所述耦合透镜之间的耦合效率，通过耦合效率变化实现光功率调节。

所述温度调节部件为半导体制冷器，所述将所述形变体与温度调节部件连接是指，将所述形变体安装于所述半导体制冷器的导热面。