[发明专利]开槽设计方法、装置、电子设备、电路板及存储介质

权利要求书

1.一种开槽设计方法，其特征在于，所述方法包括：

根据仿真模型，仿真得到导针模型所受的拉力数据；

在所述拉力数据小于所述导针模型对应的导针断裂时的受力阈值时，以当前的所述仿真模型中的开槽数据作为电路板的目标开槽数据。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据仿真模型，仿真得到导针模型所受的拉力数据，包括：

确定所述仿真模型中电路板本体对应的电路板模型基于当前温度形成的形变量；

在所述电路板模型中，基于所述形变量、所述导针模型的位置以及所述受力阈值进行开槽仿真，确定所述开槽数据；

基于所述开槽数据，在所述仿真模型中仿真得到所述导针模型所受的所述拉力数据。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述拉力数据大于或等于所述导针模型对应的所述导针断裂时的受力阈值时，对所述仿真模型中的所述开槽数据进行调整，得到调整开槽数据；

基于所述调整开槽数据，在所述仿真模型中仿真得到所述导针模型所受的调整拉力数据，直至所述调整拉力数据小于所述受力阈值，以对应的所述调整开槽数据作为所述电路板的所述目标开槽数据。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据仿真模型，仿真得到导针模型所受的拉力数据之前，所述方法还包括：

根据电路板中各个电子器件的结构数据，建立多个电子器件模型；

根据各个所述电子器件的连接关系，对多个所述电子器件模型进行连接，得到初始模型；

根据各个所述电子器件的材料数据，对所述初始模型进行参数赋值，得到所述仿真模型。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述电子器件包括：电路板本体、连接器件和导针；

所述根据电路板中各个电子器件的结构数据，建立多个电子器件模型，包括：

根据所述电路板本体的二维结构数据，建立所述电路板本体的二维网格的电路板模型；

或，根据所述连接器件的三维结构数据，建立所述连接器件的三维网格的连接模型；

或，根据所述导针的一维结构数据，建立所述导针的一维的所述导针模型。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据电路板中各个电子器件的结构数据，建立多个电子器件模型之前，所述方法还包括：

对所述电路板本体进行检测，确定对应的所述二维结构数据；

对所述连接器件进行检测，确定对应的所述三维结构数据；

对所述导针进行检测，确定对应的所述一维结构数据。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述连接关系包括多个所述连接器件之间的第一连接关系、多个所述连接器件与所述电路板之间的第二连接关系、所述电路板与所述导针之间的第三连接关系；

所述根据各个所述电子器件的连接关系，对多个所述电子器件模型进行连接，得到初始模型，包括：

根据所述第一连接关系，连接多个所述连接模型；

根据所述第二连接关系，将连接后的所述连接模型设置在所述电路板模型上；

根据所述第三连接关系，将所述导针模型连接在所述电路板模型上。

8.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据各个所述电子器件的材料数据，对所述初始模型进行参数赋值，得到所述仿真模型之后，所述方法还包括：

将所述仿真模型的所有模型节点处的温度设置为环境温度；

将所述仿真模型的所有所述模型节点处的温度从所述环境温度修改为工作温度范围中的最高阈值，或，将所述仿真模型的所有所述模型节点处的温度从所述环境温度修改为工作温度范围中的最低阈值。