[发明专利]转印膜、具有导体图案的层叠体的制造方法

说明书

本发明提供一种能够制造厚度厚且纵横比大的抗蚀图案的转印膜及具有导体图案的层叠体的制造方法。一种转印膜，其具有临时支承体和感光性组合物层，其中，感光性组合物层的平均膜厚为10μm以上，感光性组合物层包含敏化剂及重均分子量为10000以上的树脂，树脂包含具有交联性基团的结构单元，具有交联性基团的结构单元的含量相对于树脂的所有结构单元为30质量％以上，感光性组合物层在波长365nm下的透射率为40％以上。

技术领域

本发明涉及一种转印膜及具有导体图案的层叠体的制造方法。

背景技术

使用转印膜在任意的基板上配置感光性组合物层并经由掩模对该感光性组合物层进行曝光之后进行显影的方法，由于用于得到规定图案的工序数少而被广泛使用。

在专利文献1中公开有一种转印膜，其具有I临时支承体和感光性树脂组合物层，该感光性树脂组合物层含有包含规定的重复单元的粘合剂聚合物。

专利文献1：日本特开2010-060891号公报

最近，要求厚度厚(约10μm以上左右)且纵横比大的抗蚀图案。

本发明人等尝试使用专利文献1中所记载的转印膜来形成抗蚀图案，其结果，发现了无法形成具有上述特性的抗蚀图案，需要进一步进行改良。

发明内容

本发明的课题在于提供一种能够制造厚度厚且纵横比大的抗蚀图案的转印膜。

并且，本发明的课题还在于提供一种具有导体图案的层叠体的制造方法。

本发明人等对上述课题进行了深入研究的结果，发现了通过以下的构成能够解决上述课题。

(1)一种转印膜，其具有临时支承体和感光性组合物层，

感光性组合物层的平均膜厚为10μm以上，

感光性组合物层包含敏化剂及重均分子量为10000以上的树脂，

树脂包含具有交联性基团的结构单元，

具有交联性基团的结构单元的含量相对于树脂的所有结构单元为30质量％以上，

感光性组合物层在波长365nm下的透射率为40％以上。

(2)根据(1)所述的转印膜，其中，

感光性组合物层中所包含的除树脂以外的重均分子量小于10000的聚合性化合物树脂相对于树脂的质量比为0.50～0.80。

(3)根据(1)或(2)所述的转印膜，其中，

转印膜在临时支承体与感光性组合物层之间具有中间层。

(4)根据(3)所述的转印膜，其中，

中间层为水溶性树脂层。

(5)一种具有导体图案的层叠体的制造方法，其具有：

贴合工序，以(1)至(4)中任一项所述的转印膜的与临时支承体相反的一侧的表面与表面具有金属层的基板的金属层接触的方式，将转印膜与基板进行贴合；

曝光工序，对感光性组合物层进行曝光；

显影工序，对经曝光的感光性组合物层实施显影处理而形成抗蚀图案；

对位于未配置有抗蚀图案的区域的金属层进行蚀刻处理的蚀刻工序及进行镀敷处理的镀敷处理工序中的任一工序；及

剥离工序，剥离抗蚀图案，

当具有镀敷处理工序时，还具有去除因剥离工序而露出的金属层并在基板上形成导体图案的去除工序，